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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式设计应用>亚旭GPON产品采用BroadLight系统级芯片

亚旭GPON产品采用BroadLight系统级芯片

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电子和中科意创宣布在汽车电力系统解决方案领域展开战略合作

(2024-07-02 上海) 7月1日,环电子与中科意创达成战略合作协议,向汽车动力总成市场提供一流的系统和一站式服务解决方案。此次合作主要在增强环电子下一代产品的功能,特别是在与动力总成系统
2024-07-02 10:11:541976

捷扬微-产品简介:超宽带(UWB)系统芯片GT1500

深圳鸿合智远|捷扬微-产品简介:超宽带(UWB)系统芯片GT1500
2024-11-18 11:47:031973

芯波微XB3112 业界第一款XGPON/GPON Combo ONU收发芯片

,运营商可以制定更加灵活的宽带套餐满足不同用户的需求,降低了未来升级的成本,还可以充分利用宽带资源。因此,ComboPON光猫得到越来越多海内外运营商的关注。 现有的ComboPON ONU方案同时使用GPON和XGPON两款收发芯片来实现。对于临时性的需求,利用现成的芯片无疑是最便捷的方案。但在市场
2025-03-10 09:13:342083

干货|从GPON到50GPON,ODN网络设计有哪些变化,一文看懂小白慎入,研发开发以外的销售或应用岗细读了解即可

(ITU-TG.984.2),其光链路损耗公式可表述为:总损耗=分光器插损+光纤衰减×距离+连接器损耗×数量+熔接损耗×数量+设计余量典型GPON场景若采用1
2025-06-08 10:51:532326

中国芯片研制获重大突破 全球首款埃米快照光谱成像芯片

我国芯片正蓬勃发展,呈现一片欣欣向荣的态势,我们看到新闻,中国芯片研制获重大突破;这是全球首款埃米快照光谱成像芯片问世。 清华大学电子工程系方璐教授团队成功研制出全球首款埃米快照光谱成像芯片
2025-10-16 17:58:032223

Telechips推出系统封装模块产品

专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统封装(SIP,System-in-Package)模块产品,加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式,通过提供软硬件结合的高附加值解决方案,同时为客户实现成本降低、开发周期缩短与品质提升。
2025-11-05 16:05:23324

电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统先进封装应用

,并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块,展现跨领域系统微型化封装的实质成果。 同时,MCC亦完成多折高线弧打线(Multiple Bend, High Wire Loop
2025-12-10 18:59:001385

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