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电子发烧友网>嵌入式技术> 兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

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2024-04-18 10:23:050

创新推出GD32L235系列MCU

创新(GigaDevice)近日正式推出GD32L235系列微控制器(MCU),此举进一步拓宽了其在低功耗产品市场产品线。GD32L235系列凭借其出色的功耗效率、多样的接口资源和卓越的性价比,成为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟及BMS等领域的理想选择。
2024-05-06 15:10:552197

佰维存储推出自研工规级SPI NOR Flash产品—TGN298系列

近日,佰维存储(股票代码:688525)推出了自研工规级SPI NOR Flash产品——TGN298系列
2024-05-16 10:09:531317

佰维存储推出自研工规级SPI NOR Flash产品TGN298系列

近日,佰维存储宣布推出全新自研工规级SPI NOR Flash产品——TGN298系列。这款高性能产品以其卓越的技术指标和广泛的应用前景,再次证明了佰维存储在存储领域的创新能力。
2024-05-16 14:47:481365

GD32H757Z海棠派开发板使用手册】第十一讲 SPI-SPI NOR FLASH读写实验

通过本实验主要学习以下内容: •SPI简介 •GD32H7 SPI简介 •SPI NOR FLASH——GD25Q128ESIGR简介 •使用GD32H7 SPI接口实现对GD25Q128ESIGR的读写操作
2024-06-04 11:42:152921

创新80余款创新方案亮相2024慕尼黑上海电子展

国内“MCU+Flash”技术优势双第一,创新重点展品一探究竟! 作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者,创新GD32 MCU已提供超过51个系列、600+款型号选择,累计出货量15.7亿
2024-07-17 09:28:311465

微型化晶振技术:实现1.2mm x 1.0mm尺寸的关键与优势

随着现代电子设备的不断小型化和高性能化,晶振(晶体振荡器)也面临着向更小尺寸发展的需求。1.2mm x 1.0mm这种微型化晶振的实现代表了当前晶体振荡技术的前沿,它不仅在尺寸上突破了传统限制,还在性能和可靠性上保持了高标准。本文将探讨这种微型晶振的实现技术及其显著优势。
2024-08-22 17:25:141202

创新GD32E230系列MCU荣获优秀市场表现产品

近日,在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中,创新旗下GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。
2024-11-08 09:19:061417

创新荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

创新GigaDevice(股票代码 603986)近日宣布,旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018
2024-11-24 15:27:031442

创新车规闪存芯片GD25/55LX系列荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”

近日,2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺
2024-12-24 18:28:482212

创新荣获智能汽车“年度产品技术创新奖”

NOR Flash的卓越表现,成功斩获了中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”。 这一殊荣不仅彰显了创新在智能汽车领域的技术创新实力,更体现了其产品市场上的广泛认可和深远影响。GD25/55LX系列SPI NOR Flash凭借优异的产品性能,为智能汽车提供了稳定、
2025-01-02 13:53:48895

创新GD25NE系列SPI NOR Flash:专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半

创新最新推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。 该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容,此产品的面世将
2025-03-12 09:11:001167

AMEYA360:创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash

创新 今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容,此产品的面世
2025-03-12 16:03:21833

CSD22205L -8V、P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET、单个 LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、栅极ESD保护数据手册

这款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板栅格阵列 (LGA) NexFET™ 器件旨在以尽可能小的外形提供最低的导通电阻和栅极电荷,并在扁平中具有出色的热特性。基板栅格阵列 (LGA) 封装是一种硅芯片级封装,采用金属焊盘而不是焊球。
2025-04-16 09:18:13614

创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

今日,创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、受坏块
2025-04-16 13:50:011168

创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量,获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。 这一荣誉不仅是对创新技术实力的权威背书,更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。 作为第十二届汽车电子创新大会
2025-05-21 14:26:58752

GD25Q64ESIG温导航芯

创新GD25Q64ESIG NOR FLASH凭借64Mb容量、8Mbx8架构及2.7V 3.6V电压支持,其SOP 8封装适配紧凑设计,高速SPI接口(133MHz)确保快速数据读取,满足
2025-08-07 09:45:00837

三环贴片电容0805封装尺寸是多大?

三环贴片电容0805封装的尺寸为长2.0mm1.2mm(或1.25mm),厚度通常为0.5mm至0.8mm 。具体分析如下: 1、长度与宽度 : 0805封装的命名源于其英制尺寸,即长0.08
2025-09-08 15:25:371542

创新亮相第26届中国国际光电博览会

今日,创新(GigaDevice)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI NOR FlashGD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案,集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。
2025-09-10 17:52:40783

W25Q128JVSIM与GD25Q128ESIGR引脚兼容分析

华邦W25Q128JVSIM作为常用的128Mbit SPI NOR Flash芯片,其兼容替代方案创新GD25Q128ESIGR已获得批量客户的认可及使用。
2025-10-13 09:33:00870

创新荣获2025“中国芯”优秀技术创新产品

11月14日,创新(GigaDevice)新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash产品在2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上,荣获“优秀技术创新产品”奖。这一奖项充分肯定了创新在存储芯片领域的技术实力与创新能力。
2025-11-19 11:00:38475

高性能SPI接口的NOR FLASH存储器ZB25D80B

英尚代理的恒烁半导体NOR FLASH存储器,具备通用SPI接口,覆盖广泛的工作电压与容量选项,为各类嵌入式系统提供可靠的非失性存储支持。该系列包括适用于1.8V低电压环境的ZB25
2026-01-05 16:11:0157

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