解读TI的KeyStone II云技术应用

解读TI的KeyStone II云技术应用

最近，德州仪器（TI）公司推出6款最新KeyStone II多核SoC，助力云应用。TI公司多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚先生向媒体讲解了这6款KeyStone II新产品的特点与目标应用。
   
目前“云”的概念非常流行。云技术对TI这样的芯片制造商提出了更多要求，如芯片的性能、可扩展性、网络功耗等方面都需要做出更多的创新，用不一样的特色来满足各种各样云的需求。TI的新品主要针对三个应用方向：辅助通用服务器、增强企业及工业应用和升级能效网络。

KeyStoneII多核架构

KeyStone是TI 的DSP多核处理器的结构。这次推出的是六款KeyStone II芯片是业界第一个把Cortex-A15、多核DSP、安全处理器、数据包的协处理器以及高性能、高速以太网处理器全部集成到同一个SoC芯片里的产品。此次的产品是基于28纳米的工艺技术（上一代是40纳米工艺的产品）。六款不同芯片里处理器核的数目从2—12个核不等，包括DSP和ARM A15，根据不同的需求可以做出不同的选择。速度范围是从800MHz到1.4GHz，功耗从6W-13W。

 

KeyStone II是TI屡获殊荣的多核处理器结构，是个模块化设计。从KeyStone一代开始，后面很多多核处理器都是基于模块化的设计结构，也给用户带来很好的优势，比如它不但集成了多核DSP，还集成了ARM-A15。里面有一个共享多核的内存控制器，这也是一个模块，每个KeyStone都会包含一个这样的模块。还有一个AccelerationPac加速模块，这个加速模块会根据不同的应用进行不同的选择，有的芯片里会放安全处理器，有的芯片里增加无线电通信协处理器，其他型号里会包含数据包协处理器，根据不同的应用增加或减少协处理器的数目或种类。