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电子发烧友网>嵌入式技术>基于FIE8100 SoC平台实现Linux软件开发套件的设计

基于FIE8100 SoC平台实现Linux软件开发套件的设计

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电子发烧友网站提供《SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro数据手册.rar》资料免费下载
2024-05-22 16:48:552

SmartBond™ 无线测距软件开发套件DA14695-00HQDEVKT数据手册

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2024-05-27 17:00:230

芯科科技Unify软件开发套件更新

Silicon Labs(芯科科技)最新发布的Unify 软件开发套件 (SDK) 更新内容引入了一系列功能,旨在大幅增强对Z-Wave开发的支持,包括优化的安全性以及协议功能。该版本标志着一个转变
2025-04-23 10:03:01922

DA14594 BLE Pro开发套件 开源 (原理图+BOM+PCB)

) PCBA-源 (Zip).zip Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^®^ 低功耗Pro开发套件(用于DA14594 SmartBond™ SoC)包括主板、子板和电缆
2025-05-22 10:47:281121

‌TI CC1311P3 LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南

Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件 (SDK) 提供TI CC1311P3套件软件支持。
2025-09-01 15:19:23961

芯科科技推出Simplicity Ecosystem软件开发套件

Silicon Labs(芯科科技)今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会,同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件,它不仅是下一代模块化的软件开发套件
2025-10-27 16:45:14873

DA14535 USB开发套件硬件解析:开启低功耗蓝牙开发新征程

: Renesas , Dialog DA14535 BLUETOOTH® LE USB软件开发套件.pdf 一、套件概述 DA14535 USB开发套件
2025-12-29 11:00:06115

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