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      奇普乐芯片技术

      文章：30 被阅读：8w 粉丝数：2 关注数：0 点赞数：2

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      CMOS 2.0与Chiplet两种创新技术的区别

      摩尔定律正在减速。过去我们靠不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能，但如今物理极限越来越近。在这样的背景下，....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-09 15:42 •744次阅读

      CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位

      在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。过去几年，台积电的CoWoS....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-03 13:59 •2610次阅读
      CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位

      封装技术在传感器行业的具体应用

      随着物联网(IoT)、智能制造和智能穿戴设备的快速发展，传感器作为数据采集的关键元件，其性能和可靠性....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 08-20 09:59 •1524次阅读

      就业危机:AI是罪魁祸首,还是我们抗拒适应的挡箭牌

      短短数年，AI 技术如同“脱缰之马”已渗透各个行业，大量重复性、规律性强的岗位被其接手。 同时，经济....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 02-17 09:59 •1689次阅读
      就业危机:AI是罪魁祸首,还是我们抗拒适应的挡箭牌

      DeepSeek如何成为黑马,打造国产算力闭环

      在 2025 年春节期间，科技圈杀出一匹黑马“DeepSeek”，其迅速火爆全网，成为众人热议的焦点....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 02-08 11:12 •1013次阅读
      DeepSeek如何成为黑马,打造国产算力闭环

      AI4S科学研究的超能力时代是否已成必然

        人类科研范式的巨变或将是螺旋式上升的过程，它充满了探索、挑战与革新。   世界上第一台受专利保护....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 01-20 09:10 •1001次阅读
      AI4S科学研究的超能力时代是否已成必然

      国产大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3

      众所周知，过去一年间，大语言模型(LLM)领域经历了翻天覆地的变化... 回望2023年底，Open....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 01-06 10:51 •4256次阅读
      国产大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3

      从算法到生命,自动化人工生命搜索已然显现?

      人工生命研究起源于20世纪80年代，涉及模拟生物系统，探讨生命的基本特征和机制；数学家约翰・何顿・康....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 12-31 10:54 •796次阅读
      从算法到生命,自动化人工生命搜索已然显现?

      AI医疗深度融合机遇与挑战并存

      2024年，医疗AI步入转折期，挑战与新生并存。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 12-16 13:52 •1001次阅读

      从外观到参数,芯片失效的检测方法

      众所周知，芯片作为智能设备的“心脏”，承载核心功能；其设计复杂度与集成度提升，加之应用环境多样化，致....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 12-09 14:08 •2915次阅读
      从外观到参数,芯片失效的检测方法

      功率半导体在电动汽车市场崭露头角

      近年来，随着电动车渗透率的逐步提升，在各类汽车半导体产品中，功率半导体无疑是受益最大的领域；其高效能....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 12-04 13:54 •1202次阅读
      功率半导体在电动汽车市场崭露头角

      半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

      目前，在全球科技产业中，半导体IP（Intellectual Property）产业作为数字创新的“....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-28 10:09 •1715次阅读
      半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

      存算一体技术的分类

      近年间，云计算与人工智能技术的蓬勃兴起，计算中心面临着数据效率低、能耗大等核心挑战，这促使学术界和工....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-05 09:56 •2114次阅读
      存算一体技术的分类

      AI与HPC技术推动先进封装行业发展

      “随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展，半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 10-22 11:22 •1329次阅读

      Chiplet技术的核心优势

      Jim Keller，一位芯片设计领域享有盛誉的专家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-23 11:52 •1453次阅读
      Chiplet技术的核心优势

      简述HBM技术的重要性

      众所周知，数据处理需求呈指数级增长，芯片技术正奋力攀登至性能极限的巅峰。高带宽内存（HBM）以其开创....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-23 11:48 •2634次阅读
      简述HBM技术的重要性

      芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

      昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代.....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 08-27 10:38 •2355次阅读

      片上系统（SoC）在医疗设备中技术日益凸显

      众所周知，片上系统（SoC，System on Chip）： 是一种高度集成化的产品，它将传统的微处....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 07-22 16:34 •3009次阅读
      片上系统（SoC）在医疗设备中技术日益凸显

      Chiplet技术革新赋能，开阔芯片设计新思维！

      小型化和集成化的需求：在许多应用中，尤其是可穿戴设备和物联网设备等新兴领域，用户对芯片的小型化和集成....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-24 17:33 •1470次阅读
      Chiplet技术革新赋能，开阔芯片设计新思维！

      Chiplet理念下的芯片设计新思路

      当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-03 17:32 •1745次阅读
      Chiplet理念下的芯片设计新思路

      苹果与华为之间的激烈竞争 苹果华为冷热“芯”交替？

      2023年被喻为“科技圈春晚”的苹果秋季发布会如约而至，出乎意料的是：在今年的苹果新品发布会后，竟出....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-15 17:29 •3256次阅读
      苹果与华为之间的激烈竞争 苹果华为冷热“芯”交替？

      中美博弈“底牌之争”，半导体产业不可藐视！

      起初，美国为了阻碍中国信息技术产业升级，使出了浑身解数，最常见的一张牌就是“实体清单”，其最早可追溯....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-08 17:32 •1768次阅读
      中美博弈“底牌之争”，半导体产业不可藐视！

      英特尔将于明年推出一款新的数据中心芯片Sierra Forest

      在当今互联网和在线服务的驱动下，数据中心或许将成为不可或缺的动力引擎。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-01 17:25 •1591次阅读
      英特尔将于明年推出一款新的数据中心芯片Sierra Forest

      什么是解常温常压超导体？室温超导“热潮”已掀开

      就在最近的一个月，曾风靡全球的ChatGPT热度随之下降；突然爆火的学术新话题“常温超导”则震惊了我....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 08-04 17:29 •4108次阅读
      什么是解常温常压超导体？室温超导“热潮”已掀开

      在AI浪潮的推动下，AMD再用Chiplet技术交出阶段性答卷！

      苏姿丰率先公布了Instinct MI300A，她称之为全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的A....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-20 16:29 •1150次阅读
      在AI浪潮的推动下，AMD再用Chiplet技术交出阶段性答卷！

      后摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

      纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-15 10:23 •1870次阅读
      后摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

      英伟达市值狂飙万亿的背后，是“时势造英雄”还是“厚积而薄发”？

      富国银行的分析师雷克斯说：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表着NVIDIA....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-05 17:00 •1547次阅读
      英伟达市值狂飙万亿的背后，是“时势造英雄”还是“厚积而薄发”？

      什么是光掩膜版？光掩膜版的应用

      目前国产化的推进，半导体公司对于掩膜版的需求也不断增加；同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这也....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 04-15 15:56 •13769次阅读

      什么是基带芯片？为何搞不定基带芯片？

      第一：搭载采用台积电4nm先进工艺制程、驱动CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的诞....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-12 16:31 •12410次阅读

      Chiplet的IP新理念与设计工具

      这些类似乐高积木一样的功能模块通过中介层(interposer)连接在一起，然后附着在封装基底上。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 10-26 17:56 •1668次阅读
      华秋（原“华强聚丰”）：
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