英伟达市值狂飙万亿的背后，是“时势造英雄”还是“厚积而薄发”？

半导体行业市值突破新高，共同见证行业巨头英伟达市值创新历史！

在美国股市本周二（5月30日）的交易中，Nvidia（英伟达）股价一度猛涨超过4%，市值破万亿美元！

图片来自：DoNews

今年以来，英伟达的股价涨了180%，截止本周二（5月30日）已成为美股市值最高的5家公司之一；

这是什么概念？大致相当于9个英特尔，5个AMD，2个台积电....其CEO黄仁勋甚至放言CPU时代结束，现在是GPU时代了。

这次Nvidia（英伟达）股价的一夜大涨，最直接的因素还是因为富国银行发布的一份最新报告：

据报道：富国银行在一份报告中吹捧英伟达即将推出的产品扩张计划，并大幅上调了目标价，预计该股还有8%的上涨空间，随后该股从开盘跳涨。

富国银行的分析师雷克斯说：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表着NVIDIA的一项重要的平台扩张战略，这也带来了一个不断深化的反复出现的软件故事”。从长远来看，富国银行(Wells Fargo)认为，随着数字资产和数字双胞胎成为重要的经济驱动力，市场机会可能会更大。

但，其根本原因还应归功于：Nvidia（英伟达）在加速人工智能革命中被认为是关键的角色。

众所周知：在本次人工智能革命的发展及应用历程中，GPU担任的运算角色变得越来越重要；其中，以Nvidia（英伟达）为首设计、制造及推广的“超级计算引擎”在本次“革命”中格外亮眼。

在狂热的AI浪潮中，英伟达的角色是“卖铲人”；过去的六年，英伟达数据中心芯片业务急速增长30倍，也令其获得了资本市场的高估值。

与此同时，在本轮AI热潮所翻涌的“热羹”之下，品味者也不单是Nvidia（英伟达）一个：

今年以来，英伟达和AMD股价分别上涨多达174%和93%。致力于云计算和AI超级计算机的连接技术的厂商也受益较多，博通和Marvell就是这样的企业，两家公司今年以来股价涨幅也分别达到44%和72%。

当然，我们在承认“时势造英雄”的同时，也要深究其在“成为英雄“时所做的努力。

图片来自于：中泰证劵

首先，Nvidia（英伟达）的本次大涨并非意外；我们在探索其发展历史（特别是技术）的过程中，我们可以发现：技术的发展及沉淀，是Nvidia（英伟达）成功的首要动力。

我们仅以其本次“时势造英雄”的集大成产品DGX GH200为例，其是Nvidia（英伟达）技术发展及工程化落地的最好体现：

今年5月29日，黄仁勋在中国台北国际电脑展Computex 2023发表主题演讲所展示的大内存AI超级计算机DGX GH200。

DGX GH200之所以被认为是当今全球性能最强的运算器产品，核心是在于NVIDIA NVLink-C2C芯片互连技术的使用。

DGX GH200可以有效集成最多达256个GH200超级芯片，将拥有高达1 exaflop的AI性能，配备多达144TB的共享内存，约为DGX A100超算320GB内存的500倍，这款数据中心产品可以满足训练AIGC所需要的“超大规模大模型”。

值得一提的是：Nvidia（英伟达）在去年3月份的GTC 会议上，早已介绍了NVIDIA NVLink-C2C技术的使用：

NVIDIA Grace Hopper 超级芯片逻辑概述

本次GH200超级芯片使用NVIDIA NVLink-C2C芯片互连，将基于Arm的NVIDIA Grace CPU与NVIDIA H100 Tensor Core GPU整合在了一起，以提供CPU＋GPU一致性内存模型，从而不再需要传统的CPU至GPU PCIe连接。

当然，与最新的PCIe Gen5技术相比，这也将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上，并为DGX GH200超级计算机提供了一个600GB的Hopper架构GPU构建模块。

我们将时间回溯到2014年，期间英伟达、AMD、英特尔、zGlue、Marvell、IBM等企业已在紧锣密鼓地探论了相关小芯片（Chiplet）的链接技术（NVLink-C2C技术的底层逻辑及概念）：

作为ChatGPT算力核心的A100/H100（英伟达旗舰GPU)采用的就是Chiplet技术方案；

AMD 在2021年6月发布了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特尔的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技术。

作为中国半导体从业者的我们不难发现，在上述的的表述中，zGlue（作为奇普乐芯片技术有限公司的前身）也早已2014年参与其中；并于2019年与更多的行业巨头一同商议并主导了Chiplet相关工作流建议。

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)论坛上与Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等一同商讨及探索如何制定一个更为开放的Chiplet技术规范，并主导商议相关Chiplet相关工作流建议。

开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）, 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织；

其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。

针对于此，在“大饼”逐渐落地、小芯片“野蛮生长” 的时代；zGlue（作为奇普乐芯片技术有限公司的前身）的理念及技术也在不断地内化及发展：

与Nvidia（英伟达）前期的发展所不同的是，奇普乐芯片技术有限公司（后称奇普乐）在2021年-2022年期间，用时一年半的时间花费上百万美金，和美国团队一同，将技术和理念本土化、落地化、并再发展.....

当然，奇普乐长达9年所产生的理念及相应的技术积累，早已脱离了”空口呐喊“的阶段，除了Chipuller1.0的正式上线外，我们还可以将其技术及理念划分成以下四个形态：

图片来自：奇普乐

从生态理念到技术实现、从技术实现到后续的工程化量产；

今天的奇普乐更多的是在自身稳步发展之余，也期待与更多的企业以及个人在Chiplet技术的道路上不断探索，与奇普乐一同互利共赢！

写在最后，身为中国的半导体从业者的我们或许仍要深思：

我们在面临全球半导体供应链的贸易撕裂和产业布局本土化争夺的大势下，是应“顺势而为”还是“逆风直上”？