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上海季丰电子

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季丰车规级高精度SLT测试能力更新

浙江季丰电子测试厂新引入的SLT HT3012CT + ATC 5.1系统级测试设备,集高效、精准、....
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闩锁效应的形成原理和测试流程

在CMOS电路中,存在寄生的PNP和NPN晶体管,它们相互影响在VDD与GND间产生一低阻通路,形成....
的头像 上海季丰电子 发表于 07-03 16:20 4866次阅读
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辽宁材料实验室一行到访季丰电子

近日,季丰电子迎来了辽宁材料实验室郭可信材料表征中心副主任周杨韬博士一行人员的到访。此次交流活动旨在....
的头像 上海季丰电子 发表于 07-03 16:18 972次阅读

季丰精密通过IATF16949质量管理体系认证

在竞争激烈的汽车行业供应链中,质量与可靠性始终是核心竞争力的关键要素。浙江季丰精密电子有限公司近日成....
的头像 上海季丰电子 发表于 07-01 17:22 1422次阅读

季丰电子全新推出350℃高温电路板

季丰电子全新推出350℃高温电路板,以行业领先的温度能力,为高温加速老化测试树立新标杆!
的头像 上海季丰电子 发表于 06-23 15:24 1077次阅读

季丰电子自建引脚完整性测试能力

季丰可靠性测试项目拓展AEC-Q100车规芯片验证C6:LI - Lead Integrity 引脚....
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如何提高电路板组件环境可靠性

电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的可靠性特别是多水....
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季丰电子与杰平方达成战略合作

近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平....
的头像 上海季丰电子 发表于 06-10 15:02 1495次阅读

季丰计量荣获CNAS认可资质

上海季丰计量有限公司(以下简称“季丰计量”)自2022年6月成立以来,始终坚持以“以人为本、满足客户....
的头像 上海季丰电子 发表于 06-05 18:07 1271次阅读
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季丰电子推出低高温手动探针台设备

为满足客户对低温测试的要求,季丰电子成功自研了低高温手动探针台,目前已在季丰张江FA投入使用,该机台....
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季丰推出SRAM错误地址定位黑科技

近期受晶圆厂委托, 季丰在执行完SRAM芯片在中子辐射下SER测试后, 通过对SRAM芯片的深入研究....
的头像 上海季丰电子 发表于 06-03 10:08 1126次阅读
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季丰电子与林众电子、瞻芯电子达成战略合作伙伴关系

近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与上海林众电子科技有限公司(以下简称“林众电子....
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电子束对Low-K材料有什么影响

指介电常数较低的材料。这种材料广泛运用于集成电路中,可以减少漏电电流、降低导线之间的电容效应,并减少....
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季丰电子新型电池材料评估能力概览

季丰电子,作为国内半导体材料表征领域的领先企业,凭借其深厚的半导体级精密分析技术积淀,成功将业务延伸....
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季丰电子ESD实验室新增VFTLP测试能力

随着半导体工艺节点不断向5nm、3nm迈进,芯片内部结构日趋精密,静电放电(ESD)问题愈发严峻。传....
的头像 上海季丰电子 发表于 05-21 15:21 1408次阅读
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集成电路后段互连设计规则的三种电流

Javg,或称Iavg/Jdc/Idc,即保证EM低风险的最大直流DC电流,是直接和电迁移效应失效相....
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离子研磨在芯片失效分析中的应用

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察,需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置,而后再采用光学显微镜(O....
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季丰电子如何提高太阳能电池的光电转换效率

在季丰电子的分析实验室, 我们具备三个“微观侦探”——SEM、FIB和TEM,它们就像“原子放大镜”....
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光伏组件复合环境试验介绍

长期以来,在光伏组件的研发与测试阶段,评估各部件的耐候性能始终是至关重要的环节。相较于传统常规测试,....
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季丰电子半导体测试机和探针台设备介绍

其中,前者负责测试晶圆器件参数(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NB....
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FIB制备Low-K材料的TEM样品面临难点

指介电常数较低的材料。这种材料广泛运用于集成电路中,可以减少漏电电流、降低导线之间的电容效应,并减少....
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衢州季丰助力光伏产业绿色发展

随着光伏产业的迅猛发展,对组件实际发电性能的精确评估已成为行业关注的焦点。传统的实验室测试方法(例如....
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半导体器件中微量掺杂元素的EDS表征

微量掺杂元素在半导体器件的发展中起着至关重要的作用,可以精准调控半导体的电学、光学性能。对器件中微量....
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季丰成都实验室开启芯片微加工新篇章

在科技飞速发展的今天,芯片制造与微加工技术已然成为推动各行业进步的核心驱动力。
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季丰电子细线键合机概述

随着集成电路的发展, 先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。
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上海交大师生一行到访季丰电子参观交流

此前,4月9日-11日,上海交通大学自动化与感知学院及集成电路学院师生代表一行70余人,在上海交通大....
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季丰电子推出经济型精密探针座 MP-05探针座

在与客户的交流中发现,部分客户对某些测试在精度可满足实验需求的情况下,希望有更经济的解决方案。 为满....
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季丰精密获ISO14001和ISO45001双体系认证证书

季丰精密获双体系认证证书 2025年3月28日,浙江季丰精密电子有限公司顺利通过了TQCSI集团认证....
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浙江季丰精密导入全自动飞针智能首件测试仪

面对电子产品日益精密化、复杂化的挑战,传统检测手段已难以满足大家对极致品质的追求,浙江季丰精密导入全....
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IGBT模块失效开封方法介绍

IGBT模块(Insulated Gate Bipolar Transistor Module,绝缘....
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