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新思科技

文章:685 被阅读:132.3w 粉丝数:21 关注数:0 点赞数:5

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新思科技ZeBu Server 5首发即实现超4000亿门销量,加速系统级芯片数字孪生

电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征,以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证 新思科技ZeB....
的头像 新思科技 发表于 05-29 21:05 1640次阅读
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本周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步

原文标题:本周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注....
的头像 新思科技 发表于 05-29 21:00 968次阅读
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【了不起的芯片】无线充电:手机和汽车都说“真香”!

新思科技科普类短视频栏目《了不起的芯片》全新上线!新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频....
的头像 新思科技 发表于 05-27 15:05 1554次阅读

下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步

原文标题:下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注....
的头像 新思科技 发表于 05-27 15:05 868次阅读
下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步

物理验证一招制胜,IC设计快人一步

原文标题:物理验证一招制胜,IC设计快人一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转....
的头像 新思科技 发表于 05-26 03:05 948次阅读
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Multi-Die系统设计里程碑:UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上成功流片

新思科技一直与台积公司保持合作,利用台积公司先进的FinFET工艺提供高质量的IP。近日,新思科技宣....
的头像 新思科技 发表于 05-25 06:05 1714次阅读

AI走入应用场景:底层算力如何建构?

本文转载自《半导体行业观察》 感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 如今,人工智能应用正在渗透入大....
的头像 新思科技 发表于 05-23 22:25 1366次阅读
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本周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

原文标题:本周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-22 22:35 713次阅读
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明日直播|AI与EDA的双向奔赴,开启芯片设计的下一场革命

最近几个月,我们已经见识到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持续爆火。在此期间,各大科技公司为....
的头像 新思科技 发表于 05-22 22:35 897次阅读
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新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案,推动系统级创新

三家全球领先公司紧密协作,以应对 基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战。 新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-22 22:25 993次阅读
新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案,推动系统级创新

下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

原文标题:下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-19 22:35 813次阅读
下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

CPU、DSP、GPU,首批AI设计的芯片用在了哪里?

人工智能(AI)时代已经到来,AI正在深入各行各业,包括芯片设计领域。AI能够加速流程、提高决策能力....
的头像 新思科技 发表于 05-19 22:30 1413次阅读

为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

原文标题:为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎....
的头像 新思科技 发表于 05-18 23:15 878次阅读
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测量材料表面,就可以提升光学设计精确度?

光学材料能对光学产品的性能产生举足轻重的影响,随着光学技术的发展,业界对材料、表面、元件和系统的质量....
的头像 新思科技 发表于 05-17 22:10 1108次阅读
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顶级组合!新思科技联合三方推出全新射频设计流程,引领自动驾驶新革命

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发。 新思科技....
的头像 新思科技 发表于 05-17 05:45 1015次阅读
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下周二|AI与EDA的双向奔赴,开启芯片设计的下一场革命

最近几个月,我们已经见识到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持续爆火。在此期间,各大科技公司为....
的头像 新思科技 发表于 05-17 05:45 693次阅读
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本周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:本周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信....
的头像 新思科技 发表于 05-16 04:25 792次阅读
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通过合规性测试,实现PCIe生态系统协作的第一步

PCI Express(PCIe)是有史以来应用最为广泛且可扩展的互连技术。作为PCIe IP解决方....
的头像 新思科技 发表于 05-16 04:10 1302次阅读

下周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:下周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信....
的头像 新思科技 发表于 05-13 04:45 706次阅读
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为何AI需要新的芯片架构?

人工智能(AI)时代已经开启。Allied Market Research报告显示,到2031年,全....
的头像 新思科技 发表于 05-13 04:45 1678次阅读

超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信公众号:....
的头像 新思科技 发表于 05-12 14:55 901次阅读
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3D封装:芯片 “盖楼”大法好

我们知道,单颗芯片里集成的晶体管越变越多, 现已容纳超过500亿个, 这简直就是个天文数字。 眼看平....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:17 1808次阅读
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下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析

原文标题:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:17 908次阅读
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1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析

原文标题:1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 975次阅读
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本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

‍ ‍ 原文标题:本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 1035次阅读
本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

上天入地“芯”知识

原文标题:上天入地“芯”知识 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 666次阅读
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仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

‍ ‍ 原文标题:仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 1279次阅读
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现代芯片发展的方向是什么?

高效的验证工具能够从两个维度帮助芯片设计公司。一是降低成本,实现一次性流片成功。下一代先进SoC将采....
的头像 新思科技 发表于 05-10 14:40 2358次阅读
现代芯片发展的方向是什么?

存储器接口,数据安全的关口

随着数智时代的到来,智能设备的普及度越来越高,用户受到网络攻击的风险和频率也在不断增加。然而,漏洞不....
的头像 新思科技 发表于 05-09 10:52 1188次阅读

向技术要安全,新思科技推出全新Polaris软件质量与安全平台

新思科技近日宣布,已推出新一代Polaris Software Integrity Platform....
的头像 新思科技 发表于 05-05 15:03 2208次阅读