现在3DIC设计面临哪些挑战？
随着摩尔定律的逐渐失效，缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现，芯片设计规模仍在持续....
新思科技谢仲辉对互联网企业造芯趋势的独家见解
近日，新思科技中国区副总经理谢仲辉受邀接受钛媒体的专访，就互联网企业大力投入芯片研发的趋势发表了独家....
先进工艺节点下的芯片设计需考虑更多变量
性能、功耗和面积 （PPA） 目标受多个静态指标影响，包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水....
汽车电子元件主要存在两种潜在的风险
现在，一辆汽车可拥有多达1亿行代码，比大型强子对撞机（5000 万行）和社交网站（6200 万行）还....
中国芯片的“关键角色”新思将实现什么样的未来？
新思科技（Synopsys）中国区域总部的办公室，坐落在上海市中山公园附近，走进那栋老楼，行走在格子....
在数据量巨大的环境中，AI加速器等硬件系统占据舞台中心
软件一直是智能应用领域的创新助推器，而硬件正迅速成为人工智能（AI）领域的核心引擎。人脸识别、自动驾....
用于时间敏感网络的DesignWare以太网IP系列
Markus Willems将为大家介绍ASIP Designer工具套件，以及如何使用单一输入规范....
芯片设计过程中可能会出现的有关功耗的关键考量因素
温度是限制芯片性能的关键因素之一。一个晶圆上分布着大量的晶体管，如此高的密度使得结温升高，从而导致芯....
关于SolvnetPlus的使用经验和技巧
这个是我最喜欢的。它是指S内部的文章，这个非常非常非常的好。特别是其中的application no....
新思科技两款接口IP明星产品的技术更新
今天小新又为大家带来两款接口IP明星产品的技术更新：适用于22纳米工艺的DesignWare MIP....
新思科技VCS技术上云，将加速亚马逊SoC的开发与验证
新思科技（Synopsys）近日宣布，亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Ser....
新思科技与IBM合作将AI计算性能提升1000倍
新思科技是IBM AI 硬件研究中心首选的EDA和IP 合作伙伴，我们与IBM的合作已经实现了对硅验....
新思CXL2.0验证IP，加速连接新一代互联技术
新思科技（Synopsys）宣布推出业界首个支持Compute Express Link (CXL)....
新思USB4 IP开启数据吞吐高速时代
USB作为一种传输数据的协议规范，自1996年由USB标准化组织推出了USB 1.0版本以来，如....
新思科技宣布其DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器已获得认证
为满足严格的安全要求，ARC功能安全处理器具备集成的安全关键硬件功能，包括存储器和接口的纠错码 (E....
新思科技宣布与SiMa.ai开展合作
新思科技（Synopsys）近日宣布与SiMa.ai开展合作，将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边....
新思科技宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案
“随着电力电子技术复杂性的不断提高，我们必须在物理实现之前及早进行设计验证。快速仿真对于及早执行验证....
业界先进的7nm工艺技术，集成594亿个晶体管
Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472个独....
新思PCIe 5.0 IP与英特尔CPU成功实现全系统互操作
“新思科技将继续与英特尔等行业领导者开展合作，为其提供高质量的IP，以满足开发者在新时代高性能计算系....
新思科技宣布推出最新版本IC Validator物理验证解决方案
“设计规模不断扩大、制造复杂性不断升级，处于前沿设计的客户日益面临设计收敛的挑战，因此及时的物理验证....
在当今IC行业，我们面对哪些挑战和机遇?
近来，我们在机器学习方面取得重大进展，为芯片设计提供了新的方法和思路。机器学习可以让我们在早期就能了....
新思科技将开发广泛DesignWare IP核产品组合
重点 ●用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5....
新思科技推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理平台
重点 ●芯片和系统的复杂性日益增加，性能和可靠性要求不断升级，推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不....
芯片设计云会给芯片行业带来哪些的改变
近几年，传统行业正在加速上云推进数字化转型。芯片设计虽属于传统行业，但芯片设计上云已经有多年的历史。....
