芯启源助力Chiplet技术,推进集成电路国产化
英特尔联合创始人Gordon Moore于1965年在《把更多组件放在集成电路上》(Cramming....
芯启源DPU产品成功通过Windows Server 2016 Data Center版本认证
驱动是操作系统和硬件交互的桥梁,是硬件的灵魂,更是系统稳定运行的基石。特别对于DPU来说,降低CPU....
芯启源发布新一代MimicPro Gen2
7月9日,2023 DAC全球设计自动化大会在美国旧金山召开。作为国内领先的系统级仿真与验证EDA解....
“算力浦江”行动计划2.0版本正式发布,芯启源助力推动算力芯动能
芯启源在会上与各单位共同见证了“算力浦江”一周年系列建设成果,张远超分享,我国加速算力基础设施建设的....
亮相ICCAD2022丨芯启源自研EDA如何解决芯片验证痛点
中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会....
芯启源参加中国移动算力网络DPU创新开放实验室揭牌仪式
2022中国移动全球合作伙伴大会举办“中国移动产业链创新暨算力网络分论坛”。芯启源作为中国移动10位....
芯启源蝉联毕马威中国第三届“芯科技”新锐企业50强
作为国内唯一拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源将加大研发投入,扩大智能网卡技术、性能....
芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA
参会人员包含政府主管单位、高校研究院、联盟成员单位、投资机构、各界媒体等近百名政产学研各界专家领导。....
芯启源05CODIVA可以为DPU用户带来哪些好处
芯启源产品市场总监曹辉详细介绍了CODIVA平台功能及运行方式,芯启源董事长、CEO卢笙就记者提出的....
芯启源基于DPU打造全栈开放生态
2022网络开源技术生态峰会(线上)盛大开幕,大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未....
芯启源SmartNICs第四代架构将有什么变化
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔....
芯启源智能网卡在未来DPU蓝海市场的应用
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源....
芯启源首次公布“SmartNICs第四代架构”
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔....
芯启源亮相全球首届智能网卡高端行业峰会
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)近日在美国硅谷成功举办。芯....
芯启源与浙江移动成立DPU算力网络加速联合创新实验室
随着今年“东数西算”工程的全面启动,全国一体化大数据中心开始体系布局,8个国家算力枢纽节点将作为我国....
芯启源出席IP SoC Silicon Valley Day 2022
近日,芯启源作为全球领先的IP&EDA厂商,受邀出席Design&Reuse在美国硅谷举办的IP S....
芯启源亮相IC设计与验证展会DVCon U.S. 2022
DVCon U.S. 2022 - IC设计与验证展会近期在美国线上召开,芯启源携旗下高端EDA产品....
芯启源携智能网卡和高端EDA工具亮相ICCAD 2021
由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟....
芯启源智能网卡技术全球领先,致力于成为行业领军企业
由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼....
芯启源成功入选2021Venture50双榜单
由清科创业和投资界发起的2021Venture终评榜单正式发布,芯启源成功入选风云榜50强和投资界硬....
芯启源出席BEYOND国际科技创新博览会
为期三天的BEYOND国际科技创新博览会近日在澳门举行,芯启源携旗下智能网卡、TCAM芯片等多款领先....
芯启源受邀参加2021全球半导体产业博览会
5月6-8日,芯启源受邀参加2021全球半导体产业(重庆)博览会。本次博览会由重庆市经济和信息化委员....