芯启源携智能网卡和高端EDA工具亮相ICCAD 2021

由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所等单位共同承办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心举办。 每年的ICCAD年会就像是半导体行业的一次聚会，作为一家为超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司，芯启源此次携旗下重磅已量产产品智能网卡和高端EDA工具MimicPro亮相盛会。

展会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生和中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆等行业大咖纷纷来到芯启源展位参观。

芯启源EDA产品总经理林庆在无锡集成电路创新发展论坛暨第三届太湖创芯峰会的IC设计主动活动圆桌论坛上表示，芯启源全球化运营的思路为企业产品的技术创新和突破带来了动能，MimicPro产品的开发和迭代作为芯启源发展过程中的秘密武器，不仅为基于DPU芯片的智能网卡和TCAM芯片设计带来实用价值，也为更多的芯片设计企业提供了更高效更实惠的技术支持。

芯启源EDA产品总经理 林庆今年以来，芯启源的发展按下加速键，芯启源智能网卡和高端EDA工具MimicPro获得多个头部客户的青睐，已实现订单和量产，年内芯启源还完成了两轮融资，11月的PreA4轮由中网投领投，今年下半年芯启源凭借雄厚的研发能力、独特的技术亮点和创新的商业模式成功入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单和中国IC风云榜“年度最具成长力奖”。

原文标题：芯启源秘密武器亮相ICCAD 行业大咖现场点赞

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审核编辑;汤梓红