芯启源出席IP SoC Silicon Valley Day 2022

近日，芯启源作为全球领先的IP&EDA厂商，受邀出席Design&Reuse在美国硅谷举办的IP SoC Silicon Valley Day 2022。芯启源通过现场实际产品演示及主题演讲，向参观者展示了高端EDA工具芯启源MimicPro系列产品特性。

IP(硅知识产权)SoC(系统级芯片)Silicon Valley Day 2022

由Design&Reuse主办的IP SoC活动是全球集成电路工业界IP领域最具传统和代表性国际技术展示活动，致力于推广IP(硅知识产权)以及相关IP的电子系统，旨在全球范围内推进IP知识共享，为IP供应商与消费者之间提供交流的平台。主题涉及处理器、接口与互连、云与数据中心、模拟、存储等最新产品技术以及IP设计、验证等流程管理。活动聚焦人工智能、汽车电子、RISC-V、物联网、视频等多领域IP。

本次会议邀请了全球多家领先半导体企业，特别是半导体知识产权(Silicon IP)厂商的技术专家，芯片IP领域领先企业，如新思(Synopsys)、楷登(Cadence)、西门子(Siemens)等，多位半导体知识产权技术专家及领先企业向大家分享了各个领域的最新进展。

“桌面上的原型验证” Bringing Prototyping to the Desktop

在本次会议上，芯启源美国区战略市场发展副总裁Ali Khan带来了题为“桌面上的原型验证”(Bringing Prototyping to the Desktop)演讲。该演讲是大会主题“验证和测试解决方案”的一部分。

Ali Khan先生在演讲中对芯启源Corigine的主要业务和研发力量的技术背景作了简要介绍，芯启源MimicPro的核心研究力量是一支在业界深耕超过20年的技术研发团队。Ali Khan还详细介绍了芯启源MimicPro系列产品功能和特性，并说明MimicPro系列产品在企业中对于工程师的影响及未来应用。

芯启源战略市场发展副总裁Ali Khan接受Design&Reuse CEO Gabriele Saucier采访Ali Khan先生表示，“通过在与客户沟通中发现，软件(验证)工程师、硬件(开发)工程师等，并非每个人都有能力使用到昂贵的模拟器，他们仍旧在为仿真资源和时间而战。芯启源对此提出了一套解决方案：仅需支持PCIe插槽的主机，Mimicpro Turbo板卡即可为工程师提供便捷的原型验证能力，任何人都可以在他们的桌面原型验证上使用它。” MimicPro系列产品的出现就是为了解决芯片研发时软硬件壁垒带来的研发痛点，将先进的原型验证能力和仿真能力集合到MimicPro系列产品中，加速半导体公司的硅验证和硅前软件开发，满足未来人工智能、网络通信、汽车电子、处理器和未来更多的应用场景验证需求。

MimicPro系列产品

芯启源MimicTurbo GT Card与MimicTurbo配套软件，是同类产品中唯一实现自动分区的解决方案，可为大型SoC芯片设计提供行业一流的自动分区能力，现为世界首创一体化平台。

芯启源MimicTurbo GT Card

芯启源MimicTurbo GT卡利用FPGA之间的高速GT(GigaHertz Transceiver)I/O 连接，通过跨收发器的I/O引脚复用获得极低延迟，从而实现自动FPGA分区和互连功能。越来越多的模仿功能被带到芯启源MimicTurbo GT卡上，然后由这一张卡进入系统，同时也可以在系统中拥有多张MimicTurbo GT卡，每张卡可支持多达4800万个ASIC门，继而可以从 4800 万个ASIC门无限增长，将这些系统连接在一起以实现可扩展性。现在芯启源的MimicPro系列产品在赛灵思(Xilinx AMD)的联盟页面上线，并可通过赛灵思官网直接购买。地址：https://china.xilinx.com/products/intellectual-property/1-1lkpjn7.html

合作展示：AMD-芯启源

全球半导体产业须面对前所未有的全球化加速发展趋势，这不仅在技术发展方面并且在新兴应用领域(物联网、人工智能、汽车、安全等)，这对半导体资源的需求日益增长。芯启源目前提供从48M逻辑门到1B逻辑门的MimicPro产品供工程师选择，并仍在研究下一代更高规格的MimicPro产品，继而赋能数据中心以及全球芯片设计产业。

关于芯启源

芯启源创立于2015年，拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队，研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商，芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构的智能网卡，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势，是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

原文标题：D&R IP SoC 2022 硅谷日|芯启源携新一代EDA工具参展

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审核编辑：汤梓红