浅析MOS替换方法及流程之零点tempoc
根据MOSFET传输特性,新的MOSFET (IRF和INFINEON)的热稳定性不如NXP MOS....
MOS替换方法及流程之SOA的安全操作区域
在汽车环境中,它们必须能够以可接受的可靠性水平耗散能量。因此,有了非常好的可靠性级别,就有必要定义这....
MOS替换方法及流程之栅源阈值电压的mosfet源
VGSth 所有mosfet源的特性都非常接近。关于计算,栅电压(V)GATE_max) 总是小于V....
典型的边缘运算应用
有了微控制器(或数字系统),时钟发生器就是噪声源。当它被寻求限制发射干扰时,可以实现几种技术(布局,....
影响PCB设计的主要因素有哪些?
通孔是穿过PCB层迹线的孔,其唯一目的是连接到另一层上的另一条迹线。它们通常存在于多层PCB中,这需....
电容和电感在电路中主要起什么作用?
电容:电容器是一种能够储藏电荷。电感:主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、过滤噪声、....
PCB内层制作流程之排板及排板的定义
将各内层以及夹心的半固化片,先用热熔\铆钉予以定位铆合,外加铜皮后再去进行高温压合,这种简化快速又加....
PCB外层制作流程之全板电镀(PPTH)
全板电镀铜缸设计原理:全板电镀流程:反应原理: 镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线....
PCB最小颈口长度连接到0603的焊盘布置规则资料概述
走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘。
电气接口的离散输出高边驱动的详细资料概述
离散输出高边驱动。表B51给出了所有高边驱动输出的电气特性。分段显示了高边驱动输出子类别的具体示意图....