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汽车电子工程知识体系

文章:285 被阅读:202.9w 粉丝数:102 关注数:0 点赞数:58

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浅析MOS替换方法及流程之零点tempoc

根据MOSFET传输特性,新的MOSFET (IRF和INFINEON)的热稳定性不如NXP MOS....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-25 16:43 3510次阅读

如何减少振荡器的电磁干扰

问题: 微控制器的振荡器是噪声源。当一个人试图降低石英或陶瓷谐振器的功率时,可以使用几种技术。谐振器....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 16:19 5659次阅读
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积分器使用功率Mosfet的预防措施

在积分器(R2、C2和Q1)中使用功率Mosfet,如果不采取一些预防措施,可能会导致故障或«神秘»....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 11:24 4202次阅读
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MOS替换方法及流程之SOA的安全操作区域

在汽车环境中,它们必须能够以可接受的可靠性水平耗散能量。因此,有了非常好的可靠性级别,就有必要定义这....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 11:21 10506次阅读

MOS替换方法及流程之栅源阈值电压的mosfet源

VGSth 所有mosfet源的特性都非常接近。关于计算,栅电压(V)GATE_max) 总是小于V....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 11:17 8939次阅读

MOS替换方法及流程之ESD免疫力详解

ESD敏感器件的损坏通常是由于ESD电流的通过使一个小的内部区域受热而引起的。损伤区域可能是金属化轨....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 11:13 7307次阅读
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滤波器和迟滞比较器

即使输入信号和参考信号看起来像«clean»,在没有迟滞(正反馈反应)的情况下,比较阈值交叉可能会产....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-23 11:11 6782次阅读
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肖特基二极管和温度的关系详解

肖特基二极管有一个缺点,它在阻塞状态下,在高温下具有高泄漏电流。 这一问题在功率应用领域尤为突出。
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-22 19:01 18682次阅读
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典型的边缘运算应用

有了微控制器(或数字系统),时钟发生器就是噪声源。当它被寻求限制发射干扰时,可以实现几种技术(布局,....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-20 09:52 3769次阅读

电压调节器注入电流的风险及问题解决

内部稳压器根据确定的输入电压摆动和输出负载变化授予输出电压范围。然而在负载变化的情况下的动态类型(,....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-18 15:11 4414次阅读
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深入探讨功率MOSFET变化对电流和电压回路行为的影响

讨论功率MOSFET变化对两个回路(电流和电压)行为的影响。由于MOSFET只影响功率单元,所以理论....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-17 09:22 5627次阅读
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静态电流使LED二极管在黑暗下可见

即使电源电流只有额定电流的1%左右,黑暗环境中LED仍然可见。
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 09-07 16:34 4636次阅读

影响PCB设计的主要因素有哪些?

通孔是穿过PCB层迹线的孔,其唯一目的是连接到另一层上的另一条迹线。它们通常存在于多层PCB中,这需....
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电容和电感在电路中主要起什么作用?

电容:电容器是一种能够储藏电荷。电感:主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、过滤噪声、....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 08-13 18:18 73773次阅读

PCB外层制作流程之外形轮廓加工

通过斜边机在固定的转速带动下,削切线路板,使用斜边刀有直径3,4,6mm,长度为45mm三种;要求:....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 08-07 16:45 7692次阅读
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PCB内层制作流程之排板及排板的定义

将各内层以及夹心的半固化片,先用热熔\铆钉予以定位铆合,外加铜皮后再去进行高温压合,这种简化快速又加....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 08-07 16:42 14169次阅读

PCB外层制作流程之全板电镀(PPTH)

全板电镀铜缸设计原理:全板电镀流程:反应原理: 镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 08-04 10:37 14135次阅读

PCB内层制作流程之铜面棕化(Brown Oxide)

棕化的作用:棕化工序的作用就是粗化铜表面,增大结合面积,增加表面结合力。棕化流程:棕化工艺的比较:优....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 08-04 10:33 36309次阅读
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PCB外层制作流程之沉铜(PTH)

化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催....
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无铅喷锡工艺流程解析

银是一种白色、柔软易延展且可锻铸的金属元素,其在任何物质上皆具有最佳的热力及电传导性;银可轻易的被....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 07-25 11:47 18471次阅读
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探讨模拟输入的特殊特性

通过源电阻的泄漏电流,在变换器输入端引入电压降。其影响仍然是有限的(大约1kOhm),但是必须确保测....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 07-18 16:01 3857次阅读
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不同的参数对其实现和每个µC的具体特性的研究

在没有任何名义条件的情况下,重置管理电路的作用是将c放置在一个确定的位置。我们不讨论本文档中可能取得....
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PCB制板的20个应用技术规范

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PCB最小颈口长度连接到0603的焊盘布置规则资料概述

走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘。
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汽车线束系统的设计流程布置原则及设计验证的详细资料概述

线束系统作为汽车神经,充当着联系中央控制部件和汽车各用电器的重任,线束系统的设计质量直接关系到车辆的....
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七种复位电路的介绍和复位电路几种设计详细概述

复位源是导致单片机内部复位操作的源泉,大致可分为七种:上电复位(POR)﹑人工复位(MRST)﹑电源....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 07-03 18:45 41755次阅读
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电气接口的离散输出H桥驱动的详细资料概述

h桥驱动。除了表B61中给出的h桥驱动器的规范之外,还必须指定表B62中的参数。
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 07-01 11:40 6127次阅读
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电气接口的离散输出高边驱动的详细资料概述

离散输出高边驱动。表B51给出了所有高边驱动输出的电气特性。分段显示了高边驱动输出子类别的具体示意图....
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PCB布局规范之PCB元件分布要衡量元件与定位孔间距等问题

对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 06-11 18:01 10629次阅读
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波峰焊工艺,元件的放置方向要求

对于双面都有元件的 PCB,较大较密的 IC,如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层,插件....
的头像 汽车电子工程知识体系 发表于 06-07 14:56 14322次阅读
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