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PCB布局规范之PCB元件分布要衡量元件与定位孔间距等问题

汽车电子工程知识体系 来源:未知 作者:胡薇 2018-06-11 18:01 次阅读

对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。

A.高速的元件(和外界接口的)应尽量靠近连接器

B.数字电路模拟电路应尽量分开,最好是用地隔开。

3.元件与定位孔的间距

A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm(300mil)。

B.定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm(200mil)。

对于SMD 元件,从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm

(200mil)

4)DIP 自动插件机的要求。

在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上,为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏

SMD 元件,必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。

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原文标题:PCB 布局对于电信号的考虑。

文章出处:【微信号:QCDZYJ,微信公众号:汽车电子工程知识体系】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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