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动态

• 发布了文章 2026-03-27 18:02

  基于椭偏仪的大尺寸MPALD氧化铝薄膜厚度均匀性与n、k值表征

  

  随着半导体制造工艺不断向更小线宽和更高精度演进，原子层沉积技术因其原子级厚度可控性及优异的均匀性、保形性，在集成电路制造领域获得广泛应用。然而，传统热驱动原子层沉积工艺受限于配体交换反应的温度要求，难以满足热敏感基底的低温沉积需求。为此，等离子体增强原子层沉积技术通过引入高活性自由基替代热反应，有效拓宽了材料范围并降低了沉积温度。在各类等离子体源中，微波等离

  仪器 半导体制造 薄膜

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• 发布了文章 2026-03-23 18:03

  AlN薄膜表征难点解析：椭偏仪从光学常数到附着性能的系统表征

  

  氮化铝（AlN）作为Al-N二元体系中唯一的稳定相，具有六方纤锌矿结构，是一种宽带隙半导体材料，禁带宽度达6.2eV。其具备高电阻率、低热膨胀系数、高硬度、良好的化学稳定性以及优异的热导率（3.2W/cm·K），在可见光至红外波段也表现出较高的光学透过率。这些特性使AlN薄膜在微电子器件、光电器件以及防护涂层等领域具有广泛的应用前景。Flexfilm费曼仪器

  光学 测试仪 薄膜

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• 发布了文章 2026-03-20 18:05

  台阶仪在集成电路制造中的应用：高端光刻胶材料纯化研究进展

  

  随着集成电路制程节点不断向纳米尺度迈进，光刻技术已从紫外全谱（g线、i线）发展到深紫外（KrF、ArF）乃至极紫外（EUV）光源。光刻胶作为光刻工艺的核心材料，其纯度直接影响光刻图案的分辨率与芯片良率。尤其在EUV光刻时代，对光刻胶中金属杂质和颗粒物的控制要求已趋极致，因此光刻胶原料及成品的纯化处理成为决定光刻技术水平的关键环节之一。Flexfilm费曼仪器

  光刻胶 材料 集成电路

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• 发布了文章 2026-03-18 18:02

  光谱椭偏仪在AR衍射光波导工艺表征中的应用研究

  

  增强现实显示技术通过将虚拟信息与真实场景无缝融合，为用户提供全新的视觉体验，在娱乐、教育、医疗、设计及导航等领域具有广阔的应用前景。AR近眼显示设备作为下一代显示技术的代表，正逐步从军用领域向消费电子领域拓展。其核心挑战在于如何在轻薄化的设备中实现高画质、大视场角和高光效的图像传输。Flexfilm费曼仪器全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表

  Ar 光波 光谱

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• 发布了文章 2026-03-16 18:06

  一文读懂高精度衍射光学分束器的光刻制备、工艺优化与表征分析

  

  衍射光学分束器的性能表现，既依赖于优化的仿真设计方案，也深受材料选择与加工工艺的影响。当前相关研究多聚焦于通过理论仿真和设计优化追求高性能，而针对加工误差对器件性能影响的探索相对薄弱。光刻技术作为半导体加工领域的高精度核心技术，能够通过精细调节工艺参数，精准控制光致聚合物的折射率与高度，且适配衍射光学分束器的规模化制造需求。该技术可在单步加工中完成器件结构成

  光刻 光学 半导体

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• 发布了文章 2026-03-13 18:02

  SU-8光刻胶的光学特性研究：190-1680nm波段的光谱椭偏分析

  

  SU-8是一种在微纳加工领域应用广泛的环氧基负性光刻胶，因其能够制备高深宽比微结构而备受关注，在微机电系统、光波导和生物医学器件等领域具有重要价值。准确掌握其光学常数（折射率n和消光系数k）对于器件设计与工艺优化至关重要。然而，现有研究多集中于有限波段（300-800nm），且缺乏系统的测量与建模，难以满足宽光谱应用的需求。Flexfilm费曼仪器全光谱椭偏

  光刻胶 光谱 材料

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• 发布了文章 2026-03-11 18:03

  台阶仪常见问题解答：原理、精度与薄膜厚度测量方法

  

  在半导体制造、微纳结构加工以及薄膜材料研究中，表面形貌和台阶高度测量是基础而重要的表征手段。随着薄膜工艺向纳米尺度发展，对测量设备的精度与稳定性提出了更高要求。台阶仪作为一种成熟的表面轮廓测量设备，被广泛应用于薄膜厚度测量、台阶高度检测以及表面粗糙度分析等领域。本文基于这些技术文献，对台阶仪的常见问题进行系统梳理，并结合实际应用说明其在薄膜厚度测量中的作用。

  测量 测量设备 薄膜

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• 发布了文章 2026-03-09 18:03

  光谱椭偏术在二维材料光学表征中的应用：从石墨烯到TMDs

  

  二维材料（如石墨烯和过渡金属二硫族化物）在单层极限下展现出与体块形式截然不同的优异光电特性，例如MoS₂和WS₂从间接带隙到直接带隙的转变，以及由其介电函数描述的强激子响应，使其成为下一代光电子器件的理想候选材料。然而，精确表征这些原子级薄材料面临巨大挑战：其光相互作用路径极短导致传统光学技术灵敏度不足，同时其激子态对外部扰动（如衬底、合成方法和温度）高度敏

  二维材料 光谱 石墨烯

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• 发布了文章 2026-03-06 18:05

  台阶仪vs.白光干涉：薄膜厚度测量技术选型指南

  

  在半导体制造、光伏电池、MEMS器件以及先进薄膜材料研发过程中，薄膜厚度与表面形貌的精确测量是质量控制和工艺优化的关键环节。当前工业与科研领域广泛使用的两种表面轮廓测量技术，分别是接触式台阶仪和白光干涉仪。两者在测量原理、适用材料、分辨率以及应用场景方面存在显著差异。本文将从测量原理、测量能力、适用场景及典型应用等方面，对这两种技术进行系统对比。Flexfi

  测量 白光干涉仪 薄膜

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• 发布了文章 2026-03-04 18:10

  椭偏仪在先进金属Au薄膜表征中的应用：光学常数反演与多层结构建模分析

  

  随着柔性光电器件的快速发展，传统ITO(氧化铟锡)透明导电薄膜因其本征脆性和波段局限性，难以满足下一代柔性电子产品对短波红外波段的应用需求。金(Au)因其优异的延展性和导电性能成为理想的替代材料。Flexfilm费曼仪器全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征，广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。本文系统研究了在0.4μm~2.5μm波

  仪器 光电器件 电阻

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