电镀在印刷电路板制造中的作用

当您正在设计PCB时，您需要做出很多决定才能获得最适合您应用的最终结果。其中一个决定是选择使用哪种印刷电路板电镀。虽然有多种电镀处理可供选择，但每种电镀处理都有其独特的优点，可以制造或破坏您的PCB。热风焊料平整（HASL）可降低制造成本，并且对焊料润湿性和焊点完整性都非常出色。还提供无铅HASL表面处理。另外，印刷电路板可以使用化学镀镍浸金制成，其提供优异的共面性，或浸银，其提供低电阻和高速。其他选择包括有机可焊涂料（OSP），浸锡和电解镍金。

电镀在印刷电路板制造中的作用

蚀刻和冲洗PCB后，涂上任何暴露的铜。这有助于防止裸铜的表面氧化，使您的PCB保持可焊性，并可与您的应用一起使用。每种涂层都有优点和缺点，因此在下订单之前一定要研究您的选择。使用错误类型的印刷电路板可能会使PCB无效，并且可能无法满足您的需求。