常见的一些PCB电路板故障的原因

由于印刷电路板不是一般的终端产品，因此名称的定义有点混乱。例如，个人计算机的主板称为主板，不能直接称为电路板。虽然主板上有一块电路板，但它不一样，所以当你评估行业时，你不能说同样的事情。例如，由于集成电路部件安装在电路板上，新闻媒体称他为IC板，但实质上他并不等同于印刷电路板。我们通常说印刷电路板是指裸板 - 即没有上部组件的电路板。在PCB板设计和电路板生产过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造过程中意外遇到，还需要避免设计错误。

1，电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。 PCB打样部件方向的设计不合适，也会导致电路板短路而无法工作。如果SOIC的脚与锡波平行，则很容易引起短路事故。在这种情况下，可以将部件的方向修改为垂直于锡波。 PCB也有可能短路，即自动插件弯曲。由于IPC规定导线的长度小于2mm，当弯曲角度过大时，该部分可能会下降，因此容易引起短路，焊接点需要大于离线2毫米。

2，PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶尔会有金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高，只需要降低锡炉的温度。

3，电路板上的黑色和颗粒状触点：PCB上的深色或小颗粒触点，主要是由于焊料污染和锡中过多的氧化物，形成过于脆弱的焊点结构。必须注意不要混淆使用焊料引起的深色和低锡含量。造成这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料本身的成分发生变化，杂质含量过多，需要加入纯锡或更换焊料。着色玻璃充当纤维层中的物理变化，例如层之间的分离。但是，这种情况并不是一个糟糕的焊点。原因是基板加热过高，需要降低预热和焊接温度或提高基板行进速度。

4，PCB组件松动或未对准：在回流焊接过程中，小部件可能会漂浮在熔化的焊料上，最终会从目标焊点中脱落。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流焊炉设置，焊膏问题，人为错误等导致焊接PCB上元件的振动或反弹。

5，开路电路板：当迹线断裂或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，组件和PCB之间没有胶水或连接。就像短路一样，这些也可能在生产过程中或焊接和其他操作过程中发生。摇动或拉伸电路板，掉落电路板或其他机械变形因素会损坏电路板或焊点。此外，化学物质或水分会导致焊料或金属部件磨损，导致元件导线断裂。

6，焊接问题：以下是焊接不良造成的一些问题：焊点受到干扰：焊料在凝固前由于外部干扰而移动。这类似于冷焊点，但由于不同的原因，可以通过再加热来校正，并且焊接接头被冷却而不受外部干扰。冷焊：当焊料不能正确熔化时会发生这种情况，导致表面粗糙和连接不可靠。冷焊点也可能发生，因为过量的焊料会阻止完全熔化。解决方法是重新加热接头并去除多余的焊料。焊接桥：这种情况发生在焊料交叉并将两根引线物理连接在一起时。这些可能会产生意外的连接和短路，当电流过高时，可能会导致元件烧坏或烧断导线。垫，针或铅不够湿。焊料太多或太少。由于过热或粗糙焊接而凸起的焊盘。

7，PCB板的不良也受环境影响：由于PCB本身的结构原因当它处于不利的环境中时，很容易对电路板造成损坏。极端温度或温度变化，其他条件如湿度过高和高强度振动是导致电路板性能降低甚至报废的因素。例如，环境温度的变化会导致电路板变形。这会破坏焊点，弯曲电路板的形状，或者也可能导致电路板上的铜线断裂。另一方面，空气中的水分会导致金属表面上的氧化，腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹线，焊点，焊盘和元件引线。元件和电路板表面积聚的污垢，碎屑或碎屑也会减少空气流动和元件冷却，从而导致PCB过热和性能下降。 PCB的振动，掉落，撞击或弯曲会导致PCB变形并导致裂纹出现，而高电流或过电压会导致PCB损坏或导致元件和路径快速老化。

8，人为错误：PCB制造中的大多数缺陷都是由人为错误引起的。在大多数情况下，错误的生产过程，不正确的组件放置和不专业的制造规格导致高达64％的可避免。出现产品缺陷。