flexFPC板的制作流程实际上是类似于刚性PCB板的过程。
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对于某些工艺,由于柔性FPC要求的柔软特性和刚性PCB板有完全不同的处理方法,因此大多数柔性印刷电路板都采用负面办法。在FPC软线的制造中,flex-PCB的加工和清洁比处理更重要刚性PCB板。不正确的清洁或违反程序可能导致产品制造中的后续失败,这取决于柔性材料的灵敏度-PCB板,柔性印刷电路在制造过程中发挥着重要作用。
基板材料受各种因素影响,底部铜也同时受损,延伸部分确保最大的灵活性。
单面柔性电路板有已生产和清洁至少三次,而多-层FPC必须至少清洁3次-6倍由于其更复杂的设计。刚性多-层PCB也需要相同数量的清洁时间,但其FR4支持更强,并且问题的概率不太可能发生。赢得'影响测试。
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