士兰微厦门12英寸芯片生产线将于明年试投产

据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月18日，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

根据规划，士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。分两期实施，项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，海沧集成电路产业有非常高的起点，目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目。士兰微加入海沧以后，会带去芯片设计和制造，届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链。