今日看点：士兰微发布新一代灌封功率模块；荣耀首款人形机器人亮相

士兰微发布新一代灌封功率模块

近日，士兰微宣布全新推出自主研发、具备自有知识产权的灌封系列模块。Silan新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高。

Silan通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感。Silan灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。
士兰微新一代自主研发、具备自有知识产权的灌封解决方案，依托结构优化、材料升级与芯片迭代深度耦合设计，打造高功率密度、低杂感、高可靠车规级功率模块，全面适配纯电、混动等多平台电驱需求。


荣耀首款人形机器人亮相
3月1日，在2026世界移动通信大会（MWC）上，荣耀首款人形机器人Robot首次正式亮相，这标志着荣耀已正式进入人形机器人领域。Robot可以根据人发出的语音指令，做出一些简单动作，比如恭喜、握手、跳简单的舞蹈，还可以翻跟头。

荣耀CEO李健透露，荣耀已正式进军机器人领域，并成立新产业孵化部，将AI相关研发工作设定为一级研发部门，下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室和仿生本体研究实验室五大实验室。

“成立多个新产业孵化部是荣耀面向全新产业的一个探索，未来涉及领域不止于AI智能体、具身智能，不止于机器人这一个形态。荣耀作为AI终端生态公司，将会打造第二、第三乃至更多增长曲线。”李健称，荣耀AI和软件部门员工已达2600人。

华为发布U6GHz全系列产品
在MWC26巴塞罗那期间，华为发布了U6GHz全场景系列化产品和解决方案，覆盖宏站、小站及微波等完整矩阵。

针对室外的覆盖和容量需求，华为推出了AAU系列化产品矩阵。U6GHz256TRxAAU通过超大规模天线阵列设计和数模混合智能波束赋形算法，实现了与C-band相当的覆盖能力。

针对室内AI应用的高并发、大容量需求，华为推出了U6GHz小站产品。该方案在支持U6GHz400MHz超大带宽的同时，实现了U6GHz与Sub6GHz全频段的整合与协同，通过极简设计和简化部署，帮助运营商高效保障AI应用在室内外场景下的多维体验一致性。

在传输层面，华为推出了满足U6GHz基站大带宽传输需求的全新微波产品。其业界独有的全双工技术，将显著提升承载网的带宽和容量，不仅能满足当前5G-A的峰值流量需求，也为面向6G的演进奠定了坚实基础。

三星 MX：目标全线 Galaxy 产品用上自研 Exynos 处理器
三星电子 DS 部 MX 业务硬件负责人、副总裁 문성훈 在上月末的 Galaxy Unpacked 发布会上表示，三星的目标是在全线 Galaxy 产品中配备自研的 Exynos 处理器。

其表示，我们正以中长期战略推进 AP 开发，期待 Exynos 芯片最终覆盖所有产品线。我们将持续探索符合自身定位的 AP 方案。当前将通过持续的硬件创新，全力打造更便捷的智能手机体验。

此次发布的 Galaxy S26 系列中 S26 和 S26+ 在部分地区配备了三星的 Exynos 2600，而 Ultra 版本则是全部搭载高通提供的骁龙 8 Elite Gen 5 for Galaxy 定制版 AP（应用处理器）；除与高通的合作外，部分三星的智能手机和平板电脑还选用了联发科 AP。

澜起科技2025年净利22.36亿增58%
近日，澜起科技发布2025年度业绩快报。2025年度，澜起科技实现营业收入54.56亿元，同比增长49.94%；实现归属于母公司所有者的净利润22.36亿元，同比增长58.35%；扣非净利润20.22亿元，同比增长61.95%。

更值得注意的是，若剔除股份支付费用的影响，公司归母净利润达26.47亿元，同比增幅高达80.98%，盈利能力的实质性提升更为凸显。

作为业绩增长的主引擎，公司互连类芯片产品线表现尤为亮眼。2025年该业务实现销售收入51.39亿元，同比增长53.43%，占公司总营收的比重进一步提升。产品线毛利率达到65.57%，较上年提升2.91个百分点，主要得益于毛利率较高的产品销售收入占比增加。


思坦科技完成近亿元B3轮融资
近日，国内Micro-LED厂商思坦科技发布公告称，企业已完成B3轮融资，投资机构包括厦门先进制造业一号基金、厦门科学城母基金、兴证资本、龙华资本。至此，B轮融资金额累计已超2亿元人民币。

本轮融资完成后，思坦科技加速车载投影、AR显示商业化的同时，拓展工业视觉检测等多元化业务落地，巩固公司在Micro-LED显示技术及其产业化应用上的核心竞争力。

在AR/XR业务线方面，思坦科技AR单绿产品线已获得大客户订单，相关交付工作有序推进中。