华为在美国业务大规模裁员 他们可以回到中国继续在华为公司任职

芯闻头条

1、华为美国子公司将大裁员

据《华尔街日报》报道，有知情人士透露，华为正计划对其美国业务部门进行大规模裁员。

报道称，Futurewei是华为在美国的研究和发展部门，共有约850名员工，分别分布在德州、加州、华盛顿州等三大地区。知情人士称，估计数百人可能被裁，具体数字暂未透露。部分来自中国的华为员工被告知，可以选择回到中国继续在华为公司任职。

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此前，美国商务部在一份声明中表示，由于Futurewei是一家美国公司，美国商务部不能合法地将其列入“实体清单”，但是在美国商务部将华为列入所谓“实体名单”后，Futurewei和华为中国总部的工作联系被复杂化，可能等同于“向华为出售美国技术”，而这是被禁止的。

目前，华为公司尚未对该裁员事件作出回应，后续具体情况仍有待观察。

晶圆制造/封测

2、全球晶圆代工产业或现十年来首次负成长

电子发烧友消息，据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。

值得关注的是，市占率近半的台积电受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升，第二季的年衰退幅度相对较小。然而受华为事件影响，台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率。

3、台积电7纳米产能被抢光

据中时电子报报道，晶圆代工龙头台积电与客户敲定的下半年订单传出好消息，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。

报道称，市场原本预期台积电下半年可能旺季不旺，但内部人士透露，台积电6月中旬至7月上旬这段时间，已与所有客户敲定下半年订单。其中最令市场惊讶之处在于先进制程接单强劲，下半年7纳米产能几乎已全数售罄。

材料/设备/EDA

4、三星半导体材料断供危机暂解除

据韩国媒体报道称，三星电子副董事长李在镕到访日本后，解决了三星短期的材料难题。确保三星可以获得足够的氟化聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢，以避免生产中断。

不久前，日本对上述三种材料进行管控后，李在镕便火速前往日本跟相关厂商进行了洽谈。目前尚不清楚三星将获得这三种高科技材料的数量和方式，但内部人士表示，已经足以在一段时间内用现有库存防止生产出现问题。

Fabless/IDM

5、SK海力士半导体二期工程9月将建成投产

据《重庆晨报》报道，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守称，“公司二期工程正进行设备搬入，投产后，产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。”

据报道，项目去年7月正式开工建设，目前外墙主体等施工已经全部结束，设备搬入调试完成后，将在9月前后陆续投产。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。

5G/IOT

6、魅族 5G 手机将于明年推出

雷锋网消息，近日，有网友在魅族社区提出魅族何时出 5G 版手机的问题，对此，魅族创始人、董事长兼 CEO 黄章回复称明年推出。

黄章表示：“5G别急，刚开始的5G手机又笨又重，即使只用4G也更耗电，我们会在明年推出5G手机，但我个人认为后年的5G手机对消费者来说才算基本成熟。”此前官方也已经透露，魅族将于 2020 年第二季度推出 5G 产品。

7、美国投资千亿美元推进美企5G研发

据中时电子报援引香港《南华早报》报道，美国商务部政策和策略规划主任厄尔·卡姆斯托克近期表示，美国政府将鼓励美企与日本、墨西哥、印度和欧洲企业合作，研发、生产5G设备。

美国政府正在向研发方面投入1250亿美元（1美元约合6.9元人民币）资金，目前华尔街至少拥有3000亿美元资金可以快速部署，美国政府正在采取一系列计划加速该领域的能力。

最新产品

8、中国科研团队发布两款柔性芯片

据科技日报报道，7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

据报道，采用柔性芯片技术可以设计出更加轻薄柔软的电子感知系统，它们能够与机器人或人体更好地共形贴合，对环境或人体的感知也将变得更加灵敏。

9、谷歌Fuchsia OS呼之欲出 支持骁龙 835 芯片

据新浪科技消息，谷歌推出了全新的Fuchsia OS，而Fuchsia源码库中新添加了对骁龙835芯片组（MSM8998）的支持。此前，Fuchsia OS已能在荣耀Play、谷歌Pixel 3 XL启动，也就是支持了麒麟970和骁龙845平台。

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在今年的I/O大会上谷歌官方曾表示，希望开发者不要把Fuchsia OS看做Android的替代品，这款操作系统目前专注于IoT市场。有趣的是，之前华为高管表示，鸿蒙OS也是专为IoT设备开发的。所以“鸿蒙OS”未来也许将成为Fuchsia OS的竞争对手。

电子制造业

10、美企或在2到4周内获准恢复向华为供货

据路透社7月15日报道，美国一名高级官员透露，美国政府可能在2-4周内批准向美国公司颁发重新开始向华为供货的许可证。

美国商务部发言人表示，“目前正在评估所有的许可证(申请)，并确定如何才能符合美国最佳的国家安全利益”。报道评论称，这一迹象表明，美国总统特朗普最近放松对华为限制的决定可能迅速推进。

11、华为在欧洲为鸿蒙OS提交商标申请

据gsmarena消息，华为已向欧盟知识产权局提交商标申请。申请对象为华为移动和电脑操作系统鸿蒙OS，申请商标为“Harmony”，申请日期为2019年7月12日，目前正在审核中。

华为董事长梁华表示，鸿蒙系统是为物联网开发的，华为手机依旧把开放的安卓系统和生态作为首选，如果美国不允许华为使用安卓，华为是否会把鸿蒙发展为手机系统，暂未确定。

股市芯情

12、国际争端引发半导体股价波动频繁

2019年7月15日，最新的海通半导体指数为3073.24，涨幅为+1.12%，总成交额达309.85亿。其中股票上涨110家，下跌36家，平盘3家。

半导体股最大涨幅TOP 5

半导体股最大跌幅TOP5

消息面

13、圣邦股份盘中最高98.89元创历史新高

7月15日，圣邦股份盘中最高价98.89元，股价创历史新高。截至收盘，圣邦股份最新价为98.89元，上涨10%，全日成交金额达到2.4亿元，换手率4.54%。根据最新收盘价进行计算，圣邦股份总市值为102.23亿元。

圣邦股份近期股价走势图

Choice数据显示，圣邦股份自上市以来的前次股价高点出现在2019年7月11日，当日最高价为96.66元(前复权)，短期内未能突破前次高点，股价最低于2019年7月12日下探88.88元(前复权)。7月12日至7月15日，圣邦股份累计涨跌幅为10%。

从全市场来看，7月15日沪深两市仅有圣邦股份这一只股票价格创历史新高。