电子企业的出口成本智能手机市场多方面业绩挑战

由于国际贸易形式存在较大不确定性，美方加征关税影响大陆电子企业的出口成本，况且大陆电子企业也面临下游智能手机市场饱和、人力成本上升等多方面挑战，因此连带冲击2019年以来大陆半导体封测厂商的业绩表现。

不过因半导体行业具有重要的战略地位，而且大陆半导体封测产业与国际水准的差距已逐步拉近，因此大陆业者将持续藉由国家扶植力量、先进封装技术升级、海外收购的突破口，尽早完成封测环节完全国产化的目标。

因全球经济成长趋缓、美中贸易战后续负面效应浮现，终端应用市场需求表现疲弱，包括PC、智能型手机、挖矿、消费性电子、车用电子、工业用等，造成半导体供应链库存调整时间拉长，更何况美中贸易摩擦的出现，半导体制造材料和半导体产品均有涉及，因而2019年第1季全球前10大业者中的大陆厂商长电科技、华天科技、通富微电等，营收表现远不如预期，并反映于2019年首季大陆半导体封装及测试业销售额年增率由2018年的16.10%减缓至5.10%。

事实上，在2019年5月美中贸易战再度升温之际，又有华为事件的干扰，2019年第2季大陆半导体封装及测试业景气表现仍不佳，下半年更不乐观。因晶圆代工厂产能利用率继续处于低位，导致封测行业仍然有下滑的风险，更何况美中贸易摩擦的进一步加剧抑制下游终端客户需求，不利于整体半导体乃至于封测行业下半年的表现。

虽然短期内大陆半导体封测业景气呈现明显趋缓的态势，但厂商的布局动作仍不断，如中国国家产业基金将透过芯电半导体和金投领航募集36亿元人民币的资金，协助大陆半导体封测龙头厂商长电科技进行先进封装技术产能的扩充，特别是Bumping、WLCSP等，为即将到来的5G通讯和物联网发展商机提前布局。华天科技完成收购马来西亚封测企业Unisem，不但可有效拓展华天科技在通讯射频器件的封测客户，更可藉由海外封测基地接单部分业务，在灵活调动的基础上，降低关税带来的影响。

封测产业是半导体发展的基石业，加上官方藉由政策与资金加速推展集成电路自主可控的目标，势必将由封测领域来扮演大陆半导体国产化打头阵的角色。

由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下，封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。更重要的是，先进封装技术赋予半导体封测价值重购的机会，意谓先进封装技术驱使封测厂商往方案解决商来进行转换，将使得中长期大陆本产业的附加价值不断提升。