向PCB制造的智能化 数据化的未来方向大步前进

日前，记者前往广州兴森快捷电路科技有限公司，该公司科学城二期工程建设项目筹建组、行政管理中心项目部经理郑爱平接待了前来拜访的记者，并介绍了兴森科技科学城二期工程的建设情况。

兴森科技科学城生产基地二期工程建设的目的在于适应中国制造2025战略及产业升级需要，同时提升公司制造技术能力与产能扩充，以满足公司持续发展与市场增长需求，有效平衡供需关系。

目前，兴森科技广州科学城生产基地原一期所规划的三个刚性PCB工厂、一个FPC工厂、一个SMT工厂及在原有厂房二期先行建设的封装载板工厂经过多年的发展，已经成为集团公司业务发展最核心的生产制造中心。

在此基础上，兴森科技结合公司信息化与营运管理系统变革发展需要，在二期工程，将对PCB传统制造向数字化智能制造升级发展进行积极的探索。

记者参观了其二期工程已经建成的新厂房（自编厂房三），该厂房占地面积12000平方米、四层总建筑面积近50000平方米，规划建设一个数字化PCB样板生产车间、一个数字化FPC生产车间、一个数字化SMT车间及机加工中心、中央仓库等。

随着劳动力成本的逐年增加与中国制造2025战略实施，基于精益基础上的全自动化流程设计与智能制造势必是PCB传统制造升级与可持续发展的必然选择。

据郑爱平讲解，兴森科技在二期工程首先规划建设的刚板样板工厂将在精益及标准化的基础上采用高度自动化的设备与信息化系统设计，也将采用智能化的仓储物流系统，实现全流程数据自动化，通过数据驱动设备与人员，以实现人机高度融合的生产运作模式，使PCB制造从传统的职能驱动转型升级到数字驱动的智慧生产时代，大幅提升生产效率与营运管理水平。

兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球最大的快速制造平台，同时提供先进IC载板产品的快速打样及量产制造与IC产业链配套技术服务，并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专业团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的从“PCB设计--制造--SMT贴装”一站式服务。

众所周知，在PCB工厂效仿半导体行业做工业4.0，难度会很高，也极可能产生效率、成本、服务问题，特别是在PCB样板个性化制造产品料号多、工艺要求繁而杂，很难用一个标准解决所有的问题。在PCB小批量、定制量产成未来发展趋势的情况下，如何利用物联网、大数据分析实现PCB样板、小批量定制并规模化生产效益最大化，是我们必须面对并从现在开始探索研究的重要方向。

郑爱平介绍，兴森科技这次在科学城生产基地二期工程通过新工厂高标准建设以及数字化工厂新理念的融入和探索，一定可以为此找到好的解决办法。后续公司会将二期工程新厂建设所探索的模式与经验积累推广到原有旧工厂的升级改造，以整体提升兴森快捷智能制造水平，也期望在工厂管理智慧化，生产自动化、智能化方面在行业内能起到较好的示范性效应。