功率MOSFET平均售价持续上涨

自2018年开始，功率MOSFET的平均售价持续上升，其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品成长幅度最显著，已位居价格中的首位。

至于其他中低电压的功率MOSFET产品成长幅度较小，但仍缓步上升。

因平均售价成长趋势的差异化表现，12寸晶圆功率半导体厂的建立及高电压功率MOSFET产品布局，或将成为未来厂商发展重点。

中低电压功率MOSFET价格小幅成长，将由12寸晶圆制程提高利润。

过去功率MOSFET以8寸晶圆制造为主，在制程成熟度与稳定性上达到平衡，并已完成优化。

MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，泛用于多种电子产品与系统之中。

在消费类电子产品需求不断增加下，8寸晶圆需要制造的产品也增加，包括相关芯片等，让8寸晶圆产能呈现吃紧状态，引发8寸晶圆厂产能不足的问题。

因此对功率MOSFET的客户来说，转进12寸晶圆厂是绝佳选择。

目前具12寸晶圆厂制造功率MOSFET量产能力的厂商是英飞凌，已有1座12寸功率半导体厂房生产，且计划兴建第二座，预计2021年开始量产。

从英飞凌官方资料来看，12寸厂具有6%成本效益，能带来约2%增幅，因此未来将持续扩大12寸晶圆制造。

另外，AOS为市场上第二家将以12寸晶圆厂制造功率MOSFET的厂商，预计于2019下半年量产供货。

AOS认为，12寸晶圆制造最直接优势在产能，且在降低制造成本及提升良率方面也较8寸厂优秀。

ON Semiconductor也购入12寸晶圆厂，准备生产功率半导体相关元件。

低压功率MOSFET的平均售价趋势可发现，其价格相对平缓，近期价格虽有上涨但幅度很小。

因此降低生产成本为提升毛利润必要条件，也令12寸晶圆制造功率MOSFET备受重视，未来中低电压功率MOSFET在无法通过抬高价格来创造高利润的情况下，凭借12寸厂成本优势仍有机会贡献利润率，并解决产能不足问题。

高电压功率MOSFET表现亮眼。

功率半导体在终端的产品使用中越来越广泛，尤其近年在车用、5G与高端运算等，也吸引主要大厂积极投入开发高电压功率MOSFET产品，拉动平均售价大幅度成长。

为达到高电压功率MOSFET市场与技术需求，在主要供应链厂商中，英飞凌、安森美、STM、ROHM、AOS等积极开发研究含有SiC的功率MOSFET元件，除欧美日大厂外，陆系厂商比亚迪、台系厂商强茂也积极开发SiC 功率MOSFET产品。

SiC功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快。随着电动汽车以及其他系统的增长，SiC功率半导体市场正在经历需求的突然激增。

但需求也导致市场上基于SiC的器件供应紧张，促使一些供应商在棘手的晶圆尺寸过渡期间增加晶圆厂产能。

值得一提的是，由于SiC与GaN晶圆的制造成本较高，也是拉抬高电压功率MOSFET价格的主要推手之一。

总体而言，欧美日大厂看好高规格功率MOSFET的未来发展。

同时，全球电动车市场加速成长，对MOSFET需求急迫，在汽车应用领域的销量超越了计算和数据存储领域，占总体市场的20%以上。

随着MOSFET不断发展，相关厂商盈利也将会有望进一步提升。