联发科技5G芯片平台已成熟 符合国内运营商对2020年商用SA的需求

5G多模调制解调器Helio M70是IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中首款以3GPP十二月协议版本完成SA/NSA双模芯片实验室测试的面向商用芯片，典型商用网络配置下的下载速率达到1.6Gbps。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

在中国电信杭州5G试验网中，联发科技携手爱立信和中国电信，在中国电信5G外场现网环境下，完成了基于3.5GHz频段的端到端数据呼叫，遵从了3GPP 2018年12月协议版本。本次在中国电信外场环境下测试的成功，也意味着5G SA商用的成熟度进一步提升。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，符合国内运营商对2020年商用SA的需求，并为全球运营商5G商用浪潮做好了准备。