线路板产业这项技术打破欧美垄断正式国产化

近日，高斯贝尔数码科技股份有限公司（股票代码：002848，简称“高斯贝尔”）发布《关于公司工业转型升级强基工程项目通过正式验收及获得政府补助的公告》。

公告称，高斯贝尔于近日收到工业和信息化部办公厅《关于 2019 年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工业和信息化部正式验收。

公告介绍，该项目主要内容为：1、高频微波覆铜板；2、高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达 30%至50%。在该项目验收过程中，验收专家组听取了高斯贝尔关于项目任务完成情况汇报，审核了有关资料，并对现场进行了考察及检测，一致同意该项目通过正式验收。验收专家组意见为：该项目达到了合同书中规定的技术考核指标，项目资金支出符合规定，且验收资料齐全。该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可，用户使用反映良好，可以替代进口，用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业，实现我国高端电子覆铜板的国产化，打破了欧美的垄断，具有显著的战略意义。

高斯贝尔已于2015年7月启动该项目审批并实施。根据合同约定，合同签订后当年内国家下达第一笔专项资金1949万元（公司当期已收此款），项目正式验收通过后，公司可获得国家第二笔专项资金人民币1651万元。该项目的顺利实施对高斯贝尔未来发展也将产生积极的影响。

高斯贝尔生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板市场非常广阔，可应用卫星通信、移动通信、功放、滤波器、高频头、基站天线、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等行业。特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板年度市场需求量未来将达30亿元至100亿元甚至更大，国产替代空间巨大。

高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持，到现在已有10多年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并且可以向下兼容，完全可以用于5G基站。公司高频覆铜板已经获得军工品质等行业认证，并通过了多家通讯公司的验证，公司已成为国内极少数能批量稳定生产高频微波覆铜板的企业。高斯贝尔的设备、人员配置已经满足高频微波覆铜板150万平方米/年的产能，只需有订单就可以批量生产。

分析人士指出，2018年下半年，通信市场板材已经开始逐步放量，特别是5G天线市场对碳氢板材需求量较大，发展形势很乐观；军工领域、医疗领域5G技术应用市场前景广阔。全球5G时代即将来临，汽车电子产业迅猛发展，中国北斗导航系统正式迈入全球时代。特别是工信部于今年6月6日向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志中国2019年正式进入5G商用元年。