E拆解：侧旋升降摄像头Reno（10倍变焦版）

eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。

OPPO在今年发布了新系列Reno，与众不同的侧旋升降结构前置摄像头小e又怎么能放过呢？自然是要拆来看看，真的是不拆不知道，就连小e家身经百战的工程师在拆解时都感叹到Reno的内部如此紧凑。小伙伴们和小e一起来看看吧！下面高能预警哦！

配置一览

小e购买的是10倍变焦版的，拆解前自然要了解一下基础的配置信息。

SoC：高通骁龙855八核处理器l 7nm工艺

屏幕：6.6英寸 Super AMOLED屏 l 分辨率2340x1080 l 屏占比93.1%

存储：6GB运行内存+128GB闪存

前置：1600万像素

后置：4800万主摄像头+800万像素超广角摄像头+1300万像素潜望式长焦摄像头

电池：4065mAh Li-ion电池

特点：VOOC闪充3.0 l光感屏幕指纹l侧旋升降结构l 10倍变焦

拆解步骤

首先将塑料材质的SIM卡托取下，卡托上设有防水硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定需用热风枪加热后盖边缘缝隙处，才可将后盖缓慢打开。后盖扬声器对应处贴有石墨片进行散热。

主板盖与扬声器均通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。取下主副板盖，经典三段式设计。可以看到器件非常密集，可以说是相当紧凑。其中扬声器与马达通过泡棉胶固定。

而电池是用防水的胶纸保护着的。胶纸与内支撑之间由粘性强的黑色双面胶粘连。电池可通过塑料把手拆下。

主板与副板均通过螺丝固定，而主板与副板是通过软板连接。在主板上贴有铜箔和散热硅胶进行散热。后置摄像头贴有导电胶布。这一步我侧旋升降模块就完全暴露在我们面前了。

随后拆下通过导电胶布固定的USB软板与SIM卡托软板。横向震动马达通过黑色双面胶固定。

射频同轴线通过黑色胶布和凹槽固定。前置摄像头与弹出模块通过螺丝固定，摄像头弹出模块通过黑色双面胶固定。

Reno的主板盖与NFC通过石墨片固定。激光对焦传感器通过黑色双面胶固定。

最后一步拆卸屏幕。屏幕与内支撑通过黑色防水胶固定。内支撑上贴有大量石墨片和铜箔进行散热。并且在石墨片和铜箔下还隐藏着导热铜管。

侧旋升降结构

是不是还在疑惑咋没有看到侧旋升降结构呢？作为整机重点，自然是要单独拎出来说说的。Reno采用不对称的侧旋结构是将步进马达放置在右侧。侧旋升降模块通过步进马达带动金属模块上下运动，随之完成前置摄像头的升降。整个手机金属技术含量最高的部分，便是在于这个升降摄像头的金属槽，大量使用精密CNC切割保证完美契合。

再来仔细看看整个侧旋升降模块。传动部件则是采用了小体积的七齿齿轮箱，从而减少了机械运动的声音。与早期的模块基本相同原理相同。都是通过步进马达提供向上的推力，但多了一个轴心。

前置摄像头模组包括麦克风、听筒、前置摄像头、摄像头闪光灯。保护盖通过泡棉胶粘贴，撬开保护盖可以看见模组卡在凹槽里面，听筒通过泡棉胶固定。

拆解总结

OPPO Reno 10倍变焦版整机通过29颗螺丝固定，常规的三段式结构，但内部结构非常紧凑，器件大量使用胶固定。副板区域上的BTB接口位置都加有胶圈防止因为重摔而导致的脱落情况。整体散热方面做的非常全面，采用导热凝胶加上石墨以及铜管和液冷三重散热技术，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。防水方面，手机SIM卡托和耳机孔、USB、BTB接口都采用防水胶圈进行防水。前置摄像头侧旋升降模块通过步进电机带动金属模块来带动摄像头的升降。

拆完了才知道内部做工精良，不要着急还有更详细的模组及主板IC信息在下面等着你哦！

模组信息

Reno 10倍变焦屏幕采用了第六代康宁大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕，分辨率为2380x1080。

后置摄像头为4800万像素主摄像头+800万像素超广角摄像头+1300万像素潜望式长焦摄像头。主摄48MP摄像头采用了SONY IMX586， 6片式镜头。8MP超广角摄像头采用了SONY IMX319，6片式镜头。Samsung S5K3M55X05，5片式镜头。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

青色：前端模块

蓝色：Qualcomm-QDM2305-前端模块

洋红色：射频模块

橙色：Qualcomm-SDR8150-射频收发器

红色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存

黄色：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB内存

绿色：Qualcomm-SM8150-八核处理器

紫色：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

草绿色：NXP-Q3304-NFC控制器

天蓝色：Qualcomm-WCD9341-音频编解码器

主板背面主要IC（下图）:

红色：低噪声放大器

黄色：Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片

绿色：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

青色：Avago-AFEM-9617-功率放大器

蓝色：QORVO-QM77033-前端模块

天蓝色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6轴加速度计+陀螺仪

洋红色：Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	QUALCOMM	SM8150	Snapdragon 855 8-Core Application and Baseband
Memory	Samsung	KLUDG4U1EA-B0C1	128GB UFS 2.1
Samsung	K3UH6H60BM-AGCJ	6GB LPDDR4x
PM	Qualcomm	PM8150B	Power Management
Qualcomm	PM8150A	Power Management
Qualcomm	PM8150	Power Management
RF	Unknown	Unknown	RF Module
Qualcomm	SDR8150	RF Transceiver
NXP	Q3304	NFC Controller
Qualcomm	WCN3998	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio

整机上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area	Pkg Description
Sensor	Miniature Dual-Axis OIS Optimized MEMS Gyroscope
6-Axis Accelerometer+Gyroscope
Microphone
Microphone
Microphone
Fingerprint Sensor
Laser Focus

还觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多更全面的信息。我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。