新iPhone软板有新变化

苹果下半年新款iPhone设计外界关注。分析师预期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天线，可能维持MPI与LCP混合设计；新iPhone的NFC软板天线，也会升级到4层板。

天风国际证券分析师郭明錤报告预估，今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天线（UAT），可能仍维持软板异质PI（Modified PI）与液晶聚合物LCP（Liquidcrystal polymer）混合的设计。

报告指出，原因在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新机型中的低阶机种，MPI成本较LCP低；此外若全采用LCP设计，日本厂商村田制作所（Murata）将成独家供货商，供应风险高；再者调整设计后，MPI仍能符合苹果技术标准。

在软板设计部分，报告预期，今年下半年新款iPhone的近距离无线通信（NFC）软板天线，会从2层板升级到4层板，价格也明显增加。

展望明年新款iPhone设计，报告预期明年下半年新款iPhone将支持5G通讯、且LCP用量将增加，因此预期苹果需要更多LCP供货商，降低供应风险。

此外明年下半年高阶新款有机发光二极管（OLED）版iPhone，将采用Y-OCTA面板触控技术与COP（Chip OnPi）封装技术，可降低成本、减少面板厚度与缩小边框，有利外观设计。

今年新款iPhone规格功能各界关注，分析师预估相机镜头升级是今年下半年新iPhone最大卖点之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款，后置相机分别升级到3颗镜头、3颗镜头与双镜头。

市场一般预期，今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款机种，屏幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iPhone将支持双向无线充电，可能均采用Lightning连接线，并无支持USB Type-C功能。