新应用新技术加持 PCB下半年营运添柴火

PCB产业受惠新应用与新技术加持，近期多家PCB股东会陆续召开，经营阶层一致认为美中贸易战虽为最大不确定因素，不过，在5G等新应用兴起带动下，新品出货增温，对于下半年抱持相对正面看法。

华通董事长吴健表示，近来虽有美中贸易战冲突，但营运渐入佳境，前5月合并营收较去年同期成长，接下来将密切关注美中贸易冲突与华为禁令对市场造成的影响，凭借着接单与产能应变能力，期待今年营运可优于去年。

吴健分析，今年重点在于中系客户对于手机线路往Anylayer（任意层）设计的方向不变，扩大对高阶HDI（高密度连接）板产能的需求。华为事件到目前为止对公司实际并未造成冲击，但未来仍会关注美中贸易冲突、制裁华为，以及华为自身的零组件准备相关因素对整体手机市场的影响。

瀚宇博德董事长焦佑衡指出，因美中贸易战重启，近来明显感觉急单涌进，推升第2季需求比往年强，5、6月表现很不错，但下半年则必须观察美中贸易战发展，若能雨过天晴，相信会有一波急单涌现。

PCB上游铜箔材料厂金居董事长宋恭源也认为，外部大环境因美中贸易战有很多变量，但下半年应会有急单出现，金居近3年避开一般铜箔的红海竞争，积极布局5G高频高速材料，进行产品差异化，相关5G产品陆续通过大厂认证，第4季开始出货，明年将进入收割期。