2019年下半年晶圆代工厂支出下滑,2020年有望强劲复苏

2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达670亿美元，并缔造新高纪录……

国际半导体产业协会SEMI旗下产业研究与统计事业群所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达670亿美元，并缔造新高纪录。受到Memory产业衰退影响，已连续三年成长的晶圆厂设备支出荣景即将在2019年告一段落。

过去两年间，占年度所有设备支出比重约为55%，2019年这个数字预期将下探45%，但2020年会再回升到55%。由于Memory占整体支出比重极高，Memory市场任何波动都会影响整体设备支出。根据图1显示，2018年下半年起每半年市场都有所变动，估计未来也是如此。

Memory支出下滑

检视每半年的晶圆厂设备支出趋势图后可以看出，由于2018下半年起Memory库存的增加以及终端需求疲软，导致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相关支出开始修正，进而拖累Memory支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年，届时Memory支出将下滑36%，但预计到下半年相关支出可望反弹35%。

尽管2019年下半市场可望咸鱼翻身，报告认为2019年全年Memory支出仍将较2018年下滑30%。

2019年下半年晶圆代工厂支出下滑

晶圆代工是晶圆厂设备支出的第二大项目，过去两年间，每年占整体支出比重约在25~30%之间。 SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。

虽然晶圆代工设备支出的波动程度通常小于Memory部门，面对市场变化还是无法完全免役。举例来说，Memory部门开始衰退之后，2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。

SEMI全球晶圆厂预测报告依每季与产品种类区分，详细列出1，300多处前段制程晶圆厂的晶圆厂设备支出、产能和技术制程。和2018年11月上一次公布的报告相比，本次内容共新增23处设施/生产线相关数据。