真全面屏已解决 还有三大技术困扰着屏下摄像头

虽然我们已经进入了智能手机的全面屏时代，但说句实话，当前市面上没有一套完善的“真全面屏”方案，异形屏破坏了屏幕美感，机械结构不但存在磨损寿命问题，还降低了使用效率，同时也迫使机身向着更加厚重的方向发展。其中最典型的问题，就集中在前置摄像头的隐藏上。

前不久，OPPO屏下摄像头技术的公布似乎让很多朋友看到了“真全面”的希望：摄像头隐藏在了屏幕下，不影响屏幕的正常显示，前置摄像头只在需要时开始工作。如果这项技术可以得以量产，那么全面屏手机的美观度、重量和厚度、机身密闭性、设备使用效率都将得到提升。

其实早在2018年6月，OPPO就申请了名为“图像处理模块、摄像头和电子设备”的专利，可以推断出OPPO从去年就已着手解决真全面屏，并积极进行相关的专利储备。从图中我们可以大致看出OPPO屏下摄像头的设计原理：前置摄像头部位的屏幕可透光，相机不使用时由投影组件补齐透光区域显示。

现在再来看，前置摄像头可以隐藏了，听筒可以用屏幕发声替代、光线/距离感应器也可以隐藏在屏幕下了，那么100%的真全面屏真的要来了吧？其实不然，即便屏下摄像头量产，屏占比与当前的机械结构全面屏相比提升也不会太大。因为还有三大技术问题需要解决——

1、屏幕封装

相信大家都有这样一个疑问：明明可以做的更窄，为何安卓手机普遍都带个下巴？其实并不是厂商不想把下巴做没，而是不得已为之。首先，需要关注的就是屏幕的封装工艺。

用在手机上的屏幕封装工艺目前可以分成三种，一是COG封装，屏幕上的驱动芯片直接延伸出来，所以需要一个下巴用来安置相关构件，早期的屏幕封装均采用这种工艺，比如iPhone 8 ；二是COF封装，驱动芯片的一部分做成了柔性，部分构件可以翻转到屏幕下侧，从而让下巴有所缩窄，这种封装方案普遍用于前期的全面屏手机。

三是COP封装，把驱动元件折叠全部塞到了屏幕的下方，通过屏幕的折叠实现下巴的取消。因为需要折叠屏幕，所以机身会变厚。目前这项技术三星可以实现，iPhone X的屏幕就是从三星重金订购的。为何国产手机很少见COP封装？原因也很简单，国产手机三四千的售价很难消化COP封装高昂的成本。

2、天线净空区

联想Z5发布会上，联想集团副总裁常程提到，不是不想把屏占比提到更高，只是不要下巴就得牺牲通话。原因在于几乎所有智能手机都需要一块信号净空区，用来保证天线的全向通信效果。

详细的说，导电的金属能对电磁波产生反射、吸收、和抵消，所以手机天线设计时，不仅要远离金属元件，而且还应隔离电池、振荡器、屏蔽罩、摄像头等其他降噪零部件。这块安置天线的干净区域即为天线的净空区。而屏幕等效于金属层，显示工作产生的电磁辐射频段覆盖了天线的工作频段，所以不断增大的屏占比与充足的信号净空区形成了矛盾。

一般情况下，天线越长就能覆盖越低的频道。天线的空间被挤占了之后，低频受影响最大，导致总带宽变窄。而未来的5G技术，对低频的需求又比较多，想要保证信号强度又需要多天线的参与。

那么iPhone X是如何把下巴做没的呢？据了解，iPhone X是通过采用更低电磁损耗的LCP天线基材来平衡信号的折损的。但iPhone X实际信号如何，上市这么长实现，相信大家也有目共睹。究其原因，除了苹果采用两种品牌基带，降低基带性能的原因外，个人推测，这与信号净空区的重新设计也脱不了干系。

3、屏幕BM区

实际上，即便解决了屏幕封装和天线净空区的问题，手机全面屏也很难做到100%屏占比。

努比亚手机有一个概念，叫做两边无边框。体现在努比亚的旗舰机上，确实在外观上呈现出了左右无边框的视觉效果。但实际上，左右无边框也是有边框的，只不过是屏幕黑边做到很窄，通过2.5D玻璃折射进行了很好的视觉掩盖。这条俗称BM区的黑边，至今仍是无法取消的。

在液晶屏幕组装时很难完全对其，存在的这些误差会让屏幕四周出现亮边，也就是通常所说的屏幕漏光。而BM区的作用就是防止漏光。另外，BM区的另一个作用就是收纳周边连接像素和控制单元的电路，这也是自发光的OLED屏幕不存在漏光问题，但也有屏幕黑边的原因。

所以，屏占比100%的全面屏以现在的技术来说，基本是不可能存在的。看到这里，相信各位读者朋友不会再被厂商的渲染图或者爆料图欺骗了。