全新5G芯片发布 助力首批旗舰5G终端上市

近日，联发科技发布了突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 制程工艺，将为首批高端 5G 智能手机提供强劲动力。

集成化的全新 5G 芯片内置多模5G 调制解调器Helio M70，联发科技以先进的技术缩小了整个芯片的体积，并将全球先进的技术融入到极小的设计之中，包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU 和独立 AI 处理器 APU 3.0，它能满足 5G 时代对人工智能处理的最高需求，提供给消费者超快速的连接和极致的用户体验。

该款多模 5G 芯片适用于5G独立与非独立（SA /NSA）组网架构，完美支持Sub-6GHz 频段，支持从 2G到 4G 各代连接技术，内置该芯片的手机可以支持 5G 建设初期非独立组网以及全球 5G 网络逐步完成布署之后的独立组网。So，5G时代，它是你信号连接的保障。

联发科技总经理陈冠州表示：

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该款芯片的所有功能均面向首批旗舰 5G 终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的 5G SoC，让联发科技不仅置身 5G SoC 设计的最前沿, 更将为 5G 高端设备增添强大动力。

”

全新的 5G 移动平台采用了节能型封装，该设计集成 5G 基带，能够以更低的功耗达成更高的传输速率，助力终端手机厂商打造全面的超高速 5G 终端。该芯片高度集成，包括：

●5G 调制解调器 Helio M70：拥有智能节能功能和全面的电源管理，并且支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，支持高功率终端，将为用户带来无缝连接体验，助力手机好连、省电、不断线；

●全新 AI 架构：搭载全新的独立 AI 处理器 APU 3.0，支持更多先进的 AI 应用，包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能抓拍到高品质照片；

●最新的 CPU 技术：配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能；

●最先进的 GPU：最新强大的 ARM Mali-G77 GPU 能够以 5G 的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验；

●创新的 7nm FinFET：全球首款采用先进 7nm 制程工艺的 5G 芯片，在极小的封装中实现了大幅节能；

●高速吞吐：峰值吞吐量达到 4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构；

●强大的多媒体与影像性能：支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。

联发科技总经理陈冠州表示：

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业界、手机品牌客户和消费者对 5G 有很高的期望。我们坚信，联发科技 5G 移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的 AI 和超高速 5G 连接速度，将赋能搭载该 5G 移动平台的终端设备，为消费者带来无与伦比的用户体验。

”

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在 RF 技术领域开展密切合作，其中包括 Oppo、Vivo，以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata），以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。多家企业将精诚合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的 5G 前端模块解决方案。

联发科技进军高端 5G 移动平台市场给业界带来了新的活力，有助于推动更多新一代 5G 设备的推出，让更多的用户更快地接触到先进技术。该 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市，我们一起期待吧。