全新惠普战66二代AMD版评测 没有商务本的古板却也不失高端的气息

当下商务本行业的竞争可以说是非常激烈的，各品牌的产品在硬件配置上多是大同小异，而产品的外观、实用体验和品牌服务才是消费者做出选择的几个重要参考条件。惠普作为老牌的PC厂商，自然不会缺少这样的市场嗅觉，其旗下的战66系列也是紧扣这几个重要条件，在原有一代的基础上推出了全新的战66二代商务本，除了采用了全新的外观设计，还加入了搭载AMD处理器的版本，我们今天就来给大家看一看这款全新升级的惠普战66二代AMD版到底有多么惊人的“战斗力”。

简约商务，战力内敛

全新惠普战66二代AMD版采用了全新的外观设计，相比第一代稍显柔和内敛。A/C两面采用航空5系高强度的铝合金作为机身材料，机身强度极高并且耐磨，银灰色的A面正中嵌有惠普的金属镜面Logo，设计简约，符合商务笔记本的定位。

惠普战66二代AMD版的C面采用3D立体成型技术，C面与侧面的边缘完全一体无需拼接，显得十分美观，并且拥有更强的抗压能力。惠普战66二代AMD版的键盘采用了常规的笔记本键盘布局，并且具有防泼溅设计，键盘下方设有一层隔水层，键盘处进水后直接翻转机器即可倒出，保护内部组件的安全，键盘反馈力适中，手感舒适。键盘表层采用改进的膜密封技术，有效抵抗键盘的腐蚀。

键盘的下方配置了一块更大的触控板，键盘右下则配有一个按压式的指纹识别模块，并且指纹识别模块也采用了防水设计，刚洗完手也可以轻松识别，且不用担心有水渗入机身。这两个模块的边缘均配有钻石切割镀铬亮条，观感美观，并且带来了更舒适方便的使用体验。

惠普战66二代AMD版的B面屏幕采用了时下最流行的窄边框设计，屏幕标配为来自LG的防眩光IPS雾面屏，具备1920×1080的屏幕分辨率，当屏幕被阳光直接照射时能够大幅减少镜面屏常见的眩光现象，视觉体验柔和，无论办公环境如何都能够适应。

轻薄耐用，战力初现

惠普战66二代AMD版整机重量为1.6kg，机身厚度仅有17.95mm，但是轻薄的机身并不影响它的强度，机身通过19项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境，例如在60度高温/零下29度低温极端环境下都可以开机工作，配合上市前12万小时的内部测试，日常使用的话应该是非常耐用的。

屏幕支持180°的开合角度，转轴寿命经过4万次开合内部测试。

接口方面，机身左侧设有安全锁孔，一个USB 2.0（Type-A）和一个SD读卡器。

机身右侧接口则相对丰富，从左到右依次是二合一音频接口、两个USB 3.1（Type-A）接口，一个HDMI 1.4b视频输出接口，一个RJ45网口，一个全功能的USB 3.1 Gen1（Type-C），以及一个电源接口。USB Type-C不仅支持数据传输和充电，还能够用作DP高清视频输出，与HDMI接口组合实现双4K屏的三屏互联，多样的接口带来了丰富的扩展性，出门在外也省了多带一个扩展坞的麻烦。

强劲性能，战力澎湃

我们手上的这款产品处理器采用了AMD的二代锐龙移动版处理器Ryzen 7-2700U，拥有四核心八线程，主频2.2GGHz，动态加速频率3.8GHz，TDP仅15W。

我们用CPU-Z对这款处理器进行了跑分测试，得到了单核性能近400分，多核性能近2000分的成绩，这在移动版处理器当中属于一个非常优秀的水平了。

由于AMD的这块处理器中内置了核显，因此这款设备并没有额外配备独显，但是这个显卡的性能却不见得比独显差。

首先来看一下GPU-Z的相关信息，准确识别出了这颗核显Vega 10，核心频率1.3GHz，由于是核显，所以占用了1GB的系统内存作为显存，显存类型为DDR4，显存位宽128bit，显存频率显示只有内存频率2400MHz的一半。

在3DMark中对这个显卡的性能进行测试，在Fire Strike和Sky Diver中，Vega 10分别获得了2205分和7805分的成绩。

在CineBench R15测试中，由于它对电脑CPU和GPU的性能都有所考量，因此跑分的成绩往往能够反映电脑的实际性能，惠普战66二代AMD版在测试中得到了单核性能147cb，多核性能642cb的成绩，性能非常优秀。

在跑完分以后，我选择把这款笔记本拆开来看一看，惠普战66二代AMD版的D面整个后板都可以拆卸下来，非常方便后期的升级和维护。同时，在拆机后我发现，这款惠普战66二代AMD版的大多数接口都直接集成在了主板上，同时排线也经过了优化，没有飞线，机身内部几乎是一体化的，整洁不凌乱。

在散热方面，这款笔记本采用了升级的全新散热设计：双铜管，大风扇，双进风口（底部/屏轴），左侧无遮挡大出风孔。大家都知道笔记本的散热对处理器性能发挥有很大的影响，早期的AMD锐龙平台笔记本在散热上相对就会弱一些，因此那时候很多笔记本厂商会将处理器的功耗控制在比较小的范围内来避免过大的发热量，一定程度限制了AMD移动版处理器以及核显的发挥。这款惠普战66二代AMD版采用了改进的散热方案，相信性能也会有小幅的提升。

我对这款笔记本的实际散热性能进行了测试，通过AIDA64进行长时间烤机后，通过热成像仪对笔记本的C面和D面进行检测，可以看到笔记本C面的温度主要集中在键盘的中间和机身左侧、转轴处的散热口三个位置，温度最高的地方仅有36℃，和人体的温度几乎一样，敲击键盘也不会觉得“烫手”，而D面的热量则主要集中在了热管的末端然后随着热管向风扇地方向逐渐降低，可见热量被非常有效地排出了机身内部。

紧挨着散热风扇的就是两个内存插槽了，我手上的这款在发来时就已经是插上了两根4GB DDR4内存，组成了双通道，8G可以满足绝大多是客户的使用需求，如果不够，客户还可以自行升级，不像有些机器为了追求过度轻薄，只提供板载的内存，而让客户根本没有机会升级内存。此外比较特别的是，在CPU-Z中识别出来的内存频率为2400MHz，但是拆机后我发现这两根内存条实际都是2666MHz的。

之后就是无线网卡了，惠普战66二代AMD版首次在这个价位段的商务笔记本中用上了非常高端的Intel AC9560无线网卡，支持2x2 MU-MIMO和160MHz频带，5GHz频段理论带宽可达1.733Gbps，同时还支持最新的蓝牙5.0协议，网络信号方面是不用担心了。

存储方面惠普战66二代AMD版采用了NVMe固态硬盘+机械硬盘的组合方案，SSD的高速与机械硬盘的大容量，鱼与熊掌兼得。固态硬盘使用的是一块来自西数的SN520 256GB SSD，根据实测，在持续写入大文件的性能方面非常优秀，从头到尾出现没有掉速的情况。

续航+快充，战力持久

在上面拆机的时候也看到了，这款惠普惠普战66二代AMD版的电池占据了背部空间的很大一部分，这是一块3芯45WHr的高密度电池。这块电池具备超长的寿命，在1000次充放电后还能够保有大于65%的电池容量，并且在业界首推如果客户购买了惠普3年整机+上门金牌服务，电池也将尊享免费3年保修。

我们使用PCMark8的续航能力测试对这块电池进行了测试，在完全充满电后，运行PCMark8的续航能力测试可以持续5个小时还多的成绩，而这项测试本身就会占用很大的资源，并且还有保留电量的设定，因此日常使用场景下应该能够连续运行更长的时间。

并且，这块电池还支持快速充电技术，能够在30分钟内迅速恢复50%的电量，对于一些经常会把电脑背出门使用的用户来说非常友好，如果只是带出门简单使用的话也不必随身带着电源适配器。

优质服务，战力保障

除了在外观和硬件配置上下功夫以外，惠普战66二代AMD版的售后服务也是做得非常不错，原生系统内置惠普云在线服务，只需轻松一键，就可以在线求助技术工程师，可以支持任何软硬件和使用中的问题，除了7×24小时人工云服务之外，惠普还贴心提供了1年中国大陆地区无地域限制5x9响应第二个工作日上门现场维修，两年个人用户有限保修的服务，并可选择购买业界独有的3年整机+上门金牌服务（包含电池3年免费保修），用户可以轻轻松松没有后顾之忧。

评测总结

从目前的使用体验来看，这款惠普战66二代AMD版可以算是惠普在商务笔记本领域的一款尖端产品了。

外观设计上依旧保持简洁，给人舒适的观感，没有商务本的古板却也不失高端的气息。

硬件性能方面中规中矩，AMD锐龙处理器除了自身性能优异之外，内置的Vega 10核显还能够完成绝大多数的图形处理工作和影音娱乐需求，并且还能省去独显的额外成本。双通道的内存和双硬盘解决方案支持用户自行升级，扩展性增强。

比较值得一说的就是散热和续航了，双散热管+双进风口的散热方案给了我不小的惊喜，相比一代的单散热管+单进风口的散热方案，我更喜欢现在的散热方案。而在电池续航方面，作为一款商务笔记本电脑的惠普战66二代AMD版也可以说做得非常不错。