通信类PCB市场现状如何

5月17日是世界电信和信息社会日，5月17日也是华为海思芯片从备胎转“正”的日子。15日，华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)的实体名单(entity list)。对此，华为海思总裁在17日凌晨致信员工：多年备胎一夜转“正”，今后要科技自立！

众所周知，华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，而通讯又是 PCB 产业最大的下游应用市场，在今天这个“特殊”的日子，我们不妨来了解下通信类的PCB市场发展现状。

世界电信日（World Telecommunications Day），1969年5月17日，国际电信联盟第二十四届行政理事会正式通过决议，决定把国际电信联盟的成立日——5月17日定为“世界电信日”，并要求各会员国从1969年起，每年5月17日都要开展纪念活动。2006年11月，国际电信联盟把世界电信日和世界信息社会日合并为世界电信和信息社会日。

每年世界电信日期间，包括中国在内的国际电信联盟（ITU）的各个成员国都会举行各种各样的主题活动，推动本国网络通讯产业的健康发展、普及共享。今年的主题是“缩小标准化工作差距”。

通信类PCB市场发展现状

PCB被称为“电子系统产品之母”，作为电子产品的基础材料，坐拥着广阔的需求市场，下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等，其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块，占比均超25%。

PCB产业链

在通讯领域，PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

通信类 PCB 应用及特征

单双面板、多层板依然是通信设备的主要需求

据了解，2016 年全球通讯 PCB 市场规模达147.99 亿美金，占 PCB 总产值的27.3%。其中，单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板、18 以上板的占比分别为 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建设，全球通讯类 PCB 产值同比增长 5.18%，达到近 4 年高点。2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类 PCB 有望再度迎来新一轮高增长。

据业内人士介绍，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。