中国IC封装材料市场逐年增加 预测将超400亿元人民币

中国IC封装材料市场逐年增加，2019年将达400亿元人民币

亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球IC封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司，占据主要市场份额，具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

得益于IC产业发展迅速及国家政策层面的高度重视，中国封装材料市场快速扩大。亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，封装材料市场强劲增长，本土企业将迎来空前机遇。除传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，相关企业将面临挑战。

中国已成为EMC和键合丝重要产地，尤其是江苏、浙江等地

半导体封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。目前，95%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中，97%以上都是利用EMC进行的。

EMC（EpoxyMolding Compounds, 环氧塑封料），是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片发生机械或化学损伤。EMC，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等作为填料，再加入各种辅助剂，受热交联固化为热固性材料。

全球EMC生产主要集中在日本、韩国、中国等地的企业手中，主要由住友电木、日立化成、日本京瓷化学、信越化学、松下电木、韩国三星等，其中日本企业技术领先，产量最大。

数据显示，2018年中国EMC生产企业（包括外资企业在中国的工厂）的年产能已超过10万吨，约占全球总产能的三分之一。中国如今已成为全球最大的EMC生产基地，产品的档次也从曾经仅能封装二极管、高效小频率管到目前的大功率器件、ULSI，封装形式也从仅能进行DIP封装开始向BGA、PBGA、CSP等高端化、多元化发展。

键合丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，也是一种重要的半导体封装材料。键合丝可分为金丝、合金丝、银丝、铜丝等。目前，键合丝中铝丝、铜丝主要应用于中低端产品，贵金属丝主要用于高端集成电路产品，尤其金丝以其优异的性质一直占据着键合丝市场的绝大部分份额。

目前中国、德国、日本、韩国等是全球键合丝的主要生产国，主要国外企业包括日本田中贵金属株式会社、德国贺利氏、韩国MKE等。中国主要键合丝生产企业包括贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、田中电子（杭州）有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、铭凯益电子（昆山）股份有限公司等外资在华企业，及宁波康强电子股份有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京达博达博有色金属焊料有限责任公司、烟台招金励福贵金属股份有限公司等中国本土企业。

目前中国EMC生产企业多达20家，分布相对集中，主要集中在江苏省苏州、连云港等地。中国键合丝企业分布相对分散些，区域性特征并不明显，主要在江浙、深圳、烟台等地区。键合丝的生产需要投入大量的资金，原材料也主要为黄金、白银等贵金属，较高的资金壁垒也限制了不少新进行业者。

LMC发展引关注，目前市场份额由Nagase ChemteX主导

LMC（LiquidMolding Compounds,液体环氧塑封料）是微电子封装技术第三次革命性变革的代表性封装材料，是BGA封装和CSP封装所需关键性封装材料之一，主要包括FC/BGA/CSP用液体环氧底灌料(Underfill)和液体环氧芯片包封料两大类。

尤其对于目前十分火热的FOWLP封装而言，LMC是首选的FOWLP塑封成型材料，市场主要由长濑集团旗下企业Nagase ChemteX主导。Nagase ChemteX的主导地位源于其研发的优质化学品，以及与主要封测厂商的长期合作。