苹果H1中不得不说的无线耳机芯片

如今真·无线耳机的市场越来越火，选择一款适合自己的产品也变得越来越难。苹果的AirPods在众多产品中脱颖而出，可以说AirPods也是带火真无线耳机的功臣之一。提到AirPods，就不得不说该耳机中的苹果自研芯片，例如一代的W1芯片和二代中的H1芯片。

第二代苹果AirPods使用了最新的苹果H1芯片，H1芯片有着一系列的改进，让耳机的稳定性和便利性再上一个台阶。

苹果H1有哪些提升？

苹果H1芯片并不像智能手机或PC中的处理器，H1是一款专为少数任务设计的流线型芯片。苹果虽然不会公开其芯片内部的秘密，但我们知道该芯片内部包括用于处理蓝牙连接的调制解调器，用于解码压缩音频流的数字信号处理器（DSP）以及用于处理传感器信息的协处理器（可能是第二个DSP）。

高度优化的处理器的优点之一是，要比通用的设计能耗更低。相比上代，苹果H1比W1能够为耳机带来更长的电池续航，例如通话时间提高到3小时，上代是2小时，最长可提供5小时的音频播放时间。另外，新的芯片支持随时语音唤醒Siri，还增加了对蓝牙5.0支持，上代为蓝牙4.2。蓝牙5.0对耳机的音质提升意义不大，因为音频编解码器配置文件仍然使用较低的传输速率。但蓝牙5.0允许同时向多个设备传输音频，另外其主要优点也是降低功耗。

除此之外，H1芯片使得新款AirPods的延迟降低了30％，这对于手机游戏玩家来说绝对是个好消息。苹果还承诺，在设备之间的切换速度快了一倍。另外，芯片的中传感器还可以检测AirPod在哪只耳朵中，在拨打电话时仅开启实际佩戴的那只的麦克风。

虽然苹果H1功能很强大，但它也并不完美，例如该芯片仅支持AAC音频编解码器，不支持aptX或LDAC，后两者能够在Android手机上提供卓越的音质。另外，H1芯片也不支持主动降噪（ANC）功能，这意味在使用耳机时无法对外部噪音进行隔离。

另外，Android用户无法使用H1的一些最佳功能，例如稳定的连接和快速配对。

苹果H1的竞品

1、博通BCM43014芯片

博通是无线通信市场的重要玩家，拥有自家的真正无线音频芯片系列。例如，今年与三星Galaxy S10系列一同发布的三星Galaxy Buds就内置了博通BCM43014芯片。

BCM43014也是一款支持蓝牙5的芯片，内置音频DSP，还有触控、红外和接近传感器。该芯片支持快速扫描和连接，以提高配对速度。Galaxy Buds虽然也不支持主动降噪功能，但BCM43014拥有先进的声学算法，可以降低背景噪音。

Galaxy Buds支持SBC、AAC和三星内部可扩展音频和语音编解码器，微控制器CPU的可编程特性表明其他编解码器也可以得到支持。

三星的Galaxy Buds显然是AirPods的一个有力竞争对手，两者之间有许多设计和功能相似之处，但相比后者，Galaxy Buds缺少对实时语音激活助手的功能，另外也跟AirPods，类似，Galaxy Buds似乎对于三星自家的产品优化的更好。

2、高通QCC和CSR系列

高通公司是Android智能手机芯片市场的大佬，也拥有自己的无线音频SoC系列，并且能够带来业界最前沿的音频功能，包括对aptX和LDAC编解码器的支持，以及混合ANC和超低功耗。

高通公司的音频芯片产品大部分都是在2010年从CSR收购aptX之后的产物，并且于2015年收购了整个CSR公司。高通公司以CSR的名字销售各种音频芯片，很多蓝牙耳机、扬声器中都有它们的身影，该系列芯片支持的功能包括AAC，aptX和LDAC编解码器，降噪和语音检测。

高通产品阵容中的最新音频芯片品牌为QCC，其中去年高通在CES上发布的QCC5100系列芯片是其旗舰产品，提供aptX HD和低延迟自适应编解码器支持，以及混合ANC，True Wireless Stereo Plus功能和语音激活助手功能，内置的双核DSP可用于音频和传感器。该芯片也是Qualcomm eXtension项目支持的芯片，该项目可帮助开发人员实现从自定义调整算法到索尼的LDAC编解码器支持等第三方音频技术。总之，在音频质量、低延迟和功能方面，QCC5100表现并不逊于苹果的H1芯片。

QCC300X系列是高通更入门的产品，该系列不再支持降噪功能，并且仅支持aptX classic编解码器，也不再属于eXtension项目产品，也不再支持语音控制，并且只有一个单核DSP单元，不支持传感器。

遗憾的是，到目前为止，貌似还没有真·无线耳机使用高通公司的QCC5100系列芯片。据消息人士透露，这是因为高通公司的技术比其竞争对手更昂贵，并且一些潜在的合作伙伴并不了解高通的无线芯片产品组合。

3、其它产品

对于耳机制造商而言，市场上还有一系列其他选择。微芯，北欧半导体，瑞昱，联发科等公司均为无线音频产品提供SoC。然而，他们的许多产品并不像H1那样针对耳机进行优化。

上述大多数产品，包括MediaTek MT2533和Microchip IS2064，默认支持SBC和AAC，但不支持更高级的编解码器。某些特定产品支持LDAC，例如IS2064GM－0L3。一些SoC还支持回声和噪声抑制技术和蓝牙5，并支持真·无线耳机。然而，这些SoC之间的差异很大，很少有产品提供像苹果和高通那样全面的功能。

多样化的芯片生态系统

蓝牙音频SoC似乎很少被人们讨论，部分原因是耳机本身实际上最终决定实现哪些功能，而非芯片。苹果H1的设计之初就考虑了苹果对蓝牙耳机的特定愿景，保证了耳机在功耗和功能方面的平衡。但是，只有使用苹果生态系统产品的用户才能享受到这些好处，而且该芯片不支持高端音频消费者想要的功能。

在苹果的生态系统之外，也有很多产品，每种产品都具有不同的功能和目标消费人群。在功能方面，例如降噪，语音命令和高质量编解码器，高通公司拥有极具竞争力的产品系列。不过该公司可能无法在价格上与苹果公司的内部设计团队相竞争，这似乎也阻碍了其产品被耳机厂商使用。