5G时代,PCB迎来技术挑战

5G，近两年非常火爆的概念，预计于2019年正式进入商业化阶段。3月30日，上海市副市长吴清在虹口区的会场里拨通了上海首个5G手机通话，宣告了中国首个行政区域5G网络在上海虹口区建成并开始试用。

5G，第五代移动通信技术的简称，4G通信技术的延伸。

进入2019年，关于5G的消息不绝于耳，要么运营商开启大规模测试，要么终端厂商发布5G手机，5G商用的步伐越来越快。与此同时，5G上下游产业也随之迎来新的发展机遇。作为“电子产品之母”的PCB，又将在这个市场中怎样分得一杯羹呢？

5G时代，PCB量价齐升

PCB作为电子产品的基础材料，乃电子产品之母，坐拥广阔的需求市场，应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等。据了解，每1元的PCB可以支撑30元终端产品的发展。

5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。据业内人士介绍，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加，如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。另外有业内人士表示，随着通信技术的更新换代，由4G升级到5G，通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求，单价要高于4G基站的PCB。据估算，单个基站中，5G基站对PCB的需求是4G基站的两倍。另外，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。

5G时代为PCB行业提供了巨大的市场和机会，据测算，5G在2020年、2025年和2030年的直接产出经济效益分别是4840亿元、3.3万亿元和6.3万亿元，间接产出经济效益则分别为1.2万亿元、6.3万亿元、10.6万亿元。

5G时代，PCB迎来技术挑战

5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。

有业内人士表示，全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对PCB也提出了技术挑战。

首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大;4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。

其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。

最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。

此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。