smt工艺流程图
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①焊锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点：简单、快捷，有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
②贴片-波峰焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
③双面均采用锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是：采用双面锡膏回流焊工艺，能充分利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必由之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB及元器件会带来伤害。
④混合安装工艺流程，如图所示。该工艺流程的特点是：充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔组件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。
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