集成电路产业迎来重要机遇 中国FPC市场潜力巨大

集成电路产业发展迎来重要机遇期

4月20日，“微波毫米波集成电路与系统技术合作论坛”在成都召开。该论坛系由电子科技大学、西安电子科技大学主办，成都瑞迪威科技有限公司承办，丰年资本等单位协办。

多位政府官员、专家学者和企业高管在会议致辞和会议期间接受记者采访时表示，今后一段时间，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期。尤其是5G时代，在公共安全、无人驾驶等新需求的带动下，微波毫米波集成电路市场巨大，这也是决定我国在这个产业领域能否真正实现自主可控的关键。

会议上，中科院上海微系统所研究室主任孙晓玮，从国家公共安全对反恐安检系统的需求角度阐述了毫米波技术的良好发展前景。她强调，特别是毫米波集成电路的技术水平，是影响毫米波安检设备性能和价格的决定性因素。“在5G、6G以及公共安全和无人驾驶等领域的带动下，毫米波集成电路市场巨大、挑战巨大。需要技术、资本和市场的共同努力，推动实用技术的落地并产生效益。”孙晓玮如此判断道。

中国FPC市场潜力巨大

FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。

FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。

据相关机构统计，2017年全球FPC市场总量大约113.5美元，而中国FPC市场为58亿美元，占全球一半以上。同时随着柔性屏产能的爆发，在2019年将有望反超硬屏，达到60%左右，而可折叠AMOLED面板将占AMOLED面板总出货量8%，占柔性AMOLED面板总出货量的11%。

景旺电子一季度营收同比增长33.57%

4月27日，景旺电子发布了2019年第一季度报告，报告期内，公司实现营业总收入13.16亿元，同比增长33.57%；归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，同比增长17.67%；基本每股收益0.45元。

报告期内，景旺软板业务单月营收不断创出新高，公司目前已经具备5G无线设备天线PCB（在无线设备新建需求中弹性最大，约占整体的三分之一）批量供货能力，但暂时未贡献更多业绩。