韩国砸巨资,宣布2030将成全球晶圆代工第一!

为呼应三星日前提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)逻辑IC投资，韩国政府公布了逻辑IC发展计划。宣布10年砸1兆韩元(约8.9亿美元)，达成2030年南韩成为全球晶圆代工第一！

据韩媒报道，4月30日韩国总统文在寅参访三星华城事业园区，同时带来南韩政府大礼，宣布10年编列至少1兆韩元预算，全力扶植南韩集成IC产业，达成2030年南韩成为全球晶圆代工第一、IC设计市占率10%目标。

南韩政府公布的系统IC发展计划，大致分为四大方向。首先，南韩产业通商资源部、科学技术ICT部，未来10年将编列合计1兆韩元预算，投入次世代半导体研发。

其次，南韩政府将动用追加预算46亿韩元方式，支持IC设计业者，扩大系统IC设计支持中心规模，给予南韩IC设计业者从创业、智财权(IP)管理，到事业化的「一站式」服务。再者，南韩政府表示积极扶植IC设计公司的意志，从旁协助建立IC设计与晶圆代工业者的互助生态系。

最后，南韩政府表示对DB HiTek等中小晶圆代工业者，将给予设备投资方面的资金援助，协助提升产能，对于三星这种规模较大的晶圆代工业者，将给予投资、新技术研发等的税金减免。

另外，南韩政府计画携手大学新设半导体契约学系进行针对性的人力培训计画，争取到2030年培养出1.7万名专业人才。

产业通商资源部长官成允模表示，新发展战略更注重构建系统晶片产业链，由于南韩企业在家电、汽车等领域具有竞争力，系统晶片的发展空间较大，相信此次战略将为这些企业的发展带来重要机遇。

4月30日文在寅参观三星华城事业园区，除了带来大礼外，也肯定三星日前提出133兆韩元投资计划，表示将全力协助企业达成目标，期勉三星成为包含系统IC在内的真正半导体霸主。三星电子副会长李在镕则是响应，继内存成为世界第一，三星也会全力在包含晶圆代工在内的系统IC领域努力，成为真正的半导体世界第一。