OPPOReno10倍变焦版拆解 做工及用料如何

距离发布不足半个月，OPPO Reno 10倍变焦版（以下简称Reno）正式开启了预售。虽然发布会上产品讲解不少，会后评测也有许多。但机身内部构造的奥秘仍旧值得一说。

去年，OPPO Find X正式亮相，算是开启了这家公司对于升降式结构与全面屏的进一步探索；时隔一年，今年OPPO新系列Reno在强调创意创新的同时，自然也就把升降式结构、十倍混合光变等技术融入其中。以上两点也是此次拆机的重点部分。

恩，阶段性全家福

首先是加热后盖拆卸后壳，这次Reno在机身大量使用胶水加固，但位置都比较常规。单次加热后用翘片可以很简单的搞定。

后壳部分比较清爽，除了对侧旋升降式结构与底部做了大量填胶，其余部分并不“抢戏”。甚至是一般会被安排在后壳上的NFC也被挪到了电池部分。应该说是减少了后壳万一需要更换时的维修难度。

另外，从背面能看到官方称为O-Dot的陶瓷小绿点，在背部正面起到镜头防磨损的与视觉优化作用。

机身背面是一个典型的三段式结构布局，乍一看上去除了NFC的线圈位置比较靠近电池，并没有太多不同。更多的秘密都被藏在上部的塑料盖板下。

塑料盖板与NFC相连

Reno的塑料盖板整体与NFC线圈连接在一起；翻看盖板两侧能看到不少针对结构做的改动，比如对镜头 加塑料垫圈保护、给核心散热区凝胶 做凹槽、甚至还给闪光灯触点做了一圈导线。从这种对盖板的运用，不难猜到机器本身的紧凑程度与细致程度。

一个新形势

照例是拆FPC排线和各种同轴线，有意思的是我们在主副版FPC上还看到了Reno发布会上提到的第三颗麦克风，这种新手法在此前的拆解中从未见到，也从侧面说明了手机本身的“紧凑”。

背面散热处理 铜箔+纳米碳铜+凝胶

至此，本次拆解主角——侧旋式升降结构和后置十倍混合变焦三摄基本就都在眼前了。由于这两部分，再加上滑轨，留给顶部PCB主板的空间并不多。换句话说，主板上排布会更紧凑。

正面散热 铜箔+硅脂+铜管

本次拆机的核心在于侧旋式升降结构以及十倍混合变焦，所以关于主板我们只做简单解读。在拆解过程注意到，本机对于主板的散热有着很好的层次与逻辑。首先是在正反面金属屏蔽罩都做了匀称的铜箔散热。随后又是在CPU核心区的前后两面分别加了硅脂与凝胶。透过防滚架硅脂和镂空，也不难发觉后面的铜管。

BTB做了橡胶垫圈防护

另外OPPO这款机器对BTB周边以及镜头周边都有软胶防护圈保护。论及精密程度以及密度之高，几乎可以说是上半年这波旗舰机的巅峰水准。额，当然拆起来也是难度不低。

这次升降机构的内容有所减少

拉回来说侧旋式升降结构，过去这一年我们拆解了太多的升降结构组件，但Reno又不太一样。这颗集合了前置摄像头、柔光灯、听筒、麦克风、后置闪光灯的模组，采用不对称的侧旋结构，并且将步进马达放置在了右侧，传动部件则是采用了小体积的七齿齿轮箱。

动力原理

好处有几个，首先是侧滑有着更低的自由度，或者按照白话解读就是滑轨本身在y轴上的运动更稳定。整个升降式结构以机身右侧的一个点为中心做圆弧运动，导轨则有金属中框构成，相比单纯的双滑轨直上直下确实稳定度大很多，新加入的小七齿齿轮则进一步降低了机械运动的声音。另外在拆解过程当中，这个由胶以及螺丝固定的组将在机身上异常牢固。

被封装成一个整体的升降式结构

步进马达

最后Reno弹出的部分还集成了扬声器的功能，并通过中框顶部的缝隙将声音传出，这都是其顶部额头更窄的原因。

三颗镜头数据与功能

终于轮到本次拆机的核心——十倍混合光变的硬件模组登场了。整个模组由上自下三颗镜头分别索尼4800万像素主镜、800万像素广角镜头以及最核心的1300万像素长焦镜头。三颗镜头被金属防滚架固定在一起呈L型排布，并由胶体固定。而大家关注的核心就是最下面这颗潜望式长焦镜头了。

三颗镜头呈L型排布

说到十倍混合光变，抛开物理+算法防抖，以及多镜头弥补裁切损失这些因素外；核心其实是多倍的物理变焦；Reno用一颗“27毫米左右等效焦距的主镜头”与“潜望式125毫米左右等效焦距的潜望式镜头”，完成了近五倍的物理变焦。整个过程的奥秘则在于如何把长焦镜头压缩在合理体积范围内。

潜望式镜头结构作为一个整体被封在独立的金属框内

首先是横向堆叠，根据网上数据这颗潜望式镜头尺寸为11.5*5.7*24.5毫米；并且独立封装在另外一个金属罩中。打开以后，除了一般镜头该有的CMOS外，能看到远大于常规尺寸的镜片与折射棱镜。

机身折叠以及内部结构

这种横向排布是缩减长焦镜头体积的一部分，而另一方面，OPPO订制了镜片模组，将圆形镜片进一步平行切割，减少了体积占用，也就是D-Cut模组的由来。

此外潜望式镜头内部还安排有线圈，通过电磁控制来达到防抖的效果。

横向线性马达很小 但体验不错

以上，本次拆解的核心告一段落。整体而言Reno 10倍变焦版在内部布局上异常紧凑，并且脑洞大开。除满足基本布局，还对升降式结构、底部横向线性马达留出了体验提升的空间。机身内部散热逻辑 层次清晰、接口与原件保护充分，应该算上今年年上半年给人惊喜最大的旗舰机了。