0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔通过傲腾™技术和QLC 3D NAND™技术的结合,优化软件定义存储性能

7GLE_Intelzhiin 来源:lq 2019-04-25 17:41 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今日,首届软件定义存储峰会在深圳隆重举行。以“软件定义存储未来”为主题,本次峰会邀请到业内数百位领军企业软件定义存储领域的专家及行业用户共聚一堂,深入解读在云计算人工智能等技术应用迅速发展,数据爆炸式增长的复杂IT环境下,企业如何借助软件定义存储这一技术趋势,推动数字化转型,提升运营效率。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席峰会并发表主题演讲,诠释了英特尔通过傲腾™技术和QLC 3D NAND™技术的结合,优化软件定义存储性能,不断推动软件定义存储解决方案落地的最佳实践。

英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢

如今,数据无所不在且爆发速度惊人。伴随海量数据的激增,企业一方面需要快速且经济实惠地访问和处理所有数据,一方面需要不同类型的内存和存储技术来应对不同的工作负载需求,这无不为各平台架构的内存和存储带来新挑战。鉴于传统的存储选择尚在数据中心的内存和存储连续体中留有大量空白,英特尔率先将领先的傲腾™技术与QLC 3D NAND™技术进行结合,帮助企业打破内存和存储瓶颈,获得集高性能、大容量和高可靠性于一身的内存和存储解决方案。

英特尔®傲腾™数据中心固态盘将内存和存储的属性与高吞吐量、低延迟、高服务质量(QoS)和高耐久性完美结合,其架构设计可在字节级别执行写入操作,从而获得更快、更可预测的性能和更均衡的读写性能,使其非常适合Ceph元数据(RocksDB&WAL)层。而英特尔®QLC 3D NAND™技术旨在以市场上最高的外围组件互联高速*(PCIe*)数据量密度和经济实惠的价位来提供闪存可靠性,从而能够为Ceph对象存储进程的数据层带来更低的硬件成本,更大的存储容量和更高的系统性能,并使低成本的全闪存阵列取代HDD阵列成为可能。因此,傲腾™技术与QLC 3D NAND™技术的结合,将帮助企业打造更高性能和更低成本的软件定义存储解决方案,并在开源技术的帮助下,充分发挥英特尔内存存储技术的优势。

英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示:“英特尔一直致力于通过领先的技术来革新整个内存和存储市场,并通过打造更加优化的异构存储解决方案来满足不同层级的数据处理需求。面对软件定义存储快速发展的趋势,英特尔将更加积极地发挥技术前瞻者的角色,通过更加强大、灵活的内存存储技术,驱动软件定义存储加速进入一个新的发展阶段。”

英特尔和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家(地区)的商标。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    10341

    浏览量

    181359
  • 云计算
    +关注

    关注

    39

    文章

    8061

    浏览量

    145008
  • 软件
    +关注

    关注

    69

    文章

    5390

    浏览量

    92102

原文标题:突破内存与存储瓶颈,英特尔驱动软件定义存储的更优性能、更高价值

文章出处:【微信号:Intelzhiin,微信公众号:知IN】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英特尔炮轰,AMD回击!掌机市场芯片之争

    英特尔推出的才是专为掌机设计的最新处理器,信心源于新一代旗舰产品Panther Lake处理器。该处理器是首款基于英特尔18A工艺节点制造的消费级SoC,在“每瓦性能”数据上表现优异,结合
    的头像 发表于 01-12 09:09 5561次阅读

    三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发

    据韩媒ETNews报道,三星电子宣布利用单元多层键合(CMB) 技术,成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型,并已验证存储单元正常工作特性,标志着三星在高端
    的头像 发表于 05-26 10:56 1233次阅读

    英特尔RealSense D457深度相机:硬件设计与应用解析

    英特尔RealSense D457深度相机:硬件设计与应用解析 在当今科技飞速发展的时代,深度相机在诸多领域展现出了巨大的应用潜力,如自动驾驶、机器人导航、3D建模等。英特尔RealS
    的头像 发表于 05-19 14:05 186次阅读

    英特尔RealSense D400系列深度相机系统:技术解析与设计指南

    性能和广泛的应用前景,成为了电子工程师们关注的焦点。本文将深入剖析该系列相机的技术特点、组件规格、功能特性以及系统集成等方面,为电子工程师们提供全面的设计参考。 文件下载: 82635DSD455.pdf 一、产品概述 英特尔
    的头像 发表于 05-19 11:40 344次阅读

    2026英特尔客户高峰论坛:杰和科技以深度协同收获技术跃迁

    架构的AIPC、云终端、AIO主板及嵌入式计算解决方案,现场与英特尔及行业伙伴深度碰撞,通过技术验证、生态共建与市场洞察,进一步夯实了“边缘智硬赋能千行百业”的品牌定位。方
    的头像 发表于 04-11 08:33 449次阅读
    2026<b class='flag-5'>英特尔</b>客户高峰论坛:杰和科技以深度协同收获<b class='flag-5'>技术</b>跃迁

    英特尔Arria 10器件:高性能与低功耗的完美结合

    英特尔Arria 10器件:高性能与低功耗的完美结合 在当今电子技术飞速发展的时代,现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)在众多领域发挥着至关重要的作用。
    的头像 发表于 03-29 13:05 382次阅读

    释放极致游戏性能英特尔酷睿Ultra 200S Plus发布

    布:今日,英特尔发布全新英特尔酷睿Ultra 200S Plus 系列台式机处理器——270K  Plus和 250K Plus,以全新特性和架构优化,为台式机用户提供更强大的性能和突
    的头像 发表于 03-19 13:13 583次阅读

    英特尔与忆联重磅推出企业级网络存储解决方案

    为应对AI大模型时代多元化的存储挑战与存算分离部署需求,英特尔与忆联基于既有合作成果,再度深化协同创新。依托RDMA与NVMe硬件技术结合SPDK高
    的头像 发表于 02-02 09:14 1371次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>与忆联重磅推出企业级网络<b class='flag-5'>存储</b>解决方案

    吉方工控亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

    2025年11月19日至20日,由英特尔公司主办的年度重磅盛会——2025英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection)暨英特尔行业解决方案大会(Edge Indus
    的头像 发表于 11-24 16:57 838次阅读

    技术资讯 I 多板系统 3D 建模,提升设计精度和性能

    制造环节测试、优化设计,进行概念验证,提高成本效益和设计精度。工程师在CAD程序中设计新器件。3D建模3D建模指的是利用专业软件创建三维对象(无生命的或有生命的)或
    的头像 发表于 11-21 17:45 2745次阅读
    <b class='flag-5'>技术</b>资讯 I 多板系统 <b class='flag-5'>3D</b> 建模,提升设计精度和<b class='flag-5'>性能</b>

    创芯赋能智能生态!汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

    11月19–21日,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴,汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果,为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动
    的头像 发表于 11-21 15:00 5795次阅读
    创芯赋能智能生态!汇顶科技亮相2025<b class='flag-5'>英特尔</b><b class='flag-5'>技术</b>创新与产业生态大会

    iTOF技术,多样化的3D视觉应用

    。这些技术与人工智能 (AI) 相结合,正在改变各行各业和人类生活方式的运营范式。 With the proliferation of 3D perception technologies
    发表于 09-05 07:24

    英特尔288核新至强处理器揭秘:Intel 18A制程,3D堆叠与键合,EMIB封装……

      近日,在Hot Chips 2025大会举行期间,英特尔新一代至强处理器 Clearwater Forest首次亮相,这是英特尔基于Intel 18A制程打造的首款服务器芯片。会上,英特尔首次
    的头像 发表于 08-29 15:59 2255次阅读

    硬件与应用同频共振,英特尔Day 0适配腾讯开源混元大模型

    今日,腾讯正式发布新一代混元开源大语言模型。英特尔凭借在人工智能领域的全栈技术布局,现已在英特尔® 酷睿™ Ultra 平台上完成针对该模型的第零日(Day 0)部署与性能
    的头像 发表于 08-07 14:42 1633次阅读
    硬件与应用同频共振,<b class='flag-5'>英特尔</b>Day 0适配腾讯开源混元大模型

    半导体存储芯片核心解析

    (FTL,磨损均衡,纠错等),存在读写干扰问题。 结构演进: 平面 NAND:传统二维结构,工艺微缩遇到瓶颈。 3D NAND:将存储单元垂直堆叠(几十层到几百层),突破密度限制,降
    发表于 06-24 09:09