割地赔款!苹果或已向高通支付335-402亿元,以达成“全面和解”

据财经电视媒体CNBC的报道，金融服务公司瑞银（UBS）估计，苹果公司可能已经向芯片制造商高通公司支付了50-60亿美元（约合人民币335-402亿元）【注：外界猜测，可能是苹果此前拒绝向高通支付的专利费】，以达成“全面和解”协议，解除两家公司（也包括苹果公司的几家合约制造商）所有正在全球进行的法律诉讼；此外，苹果可能同意，向高通支付每部iPhone专利使用费是8至9美元。

CNBC的报道显示，瑞银的上述预测表明，苹果付出了高昂的代价以结束跨越全球多个洲的与高通公司激烈的法律斗争---相关纠纷，威胁到了苹果公司及时发布5G iPhone的能力。

苹果和高通没有对此发表评论。

瑞银认为，与高通公司达成的全面和解协议，将使苹果公司走上更快的5G手机之路。

“和解协议包括‘苹果公司向高通公司支付一笔款项’。两家公司还签订了一份为期六年的许可协议---自2019年4月1日起生效。其中提及，可以视情况延长两年期限。此外还包括为期多年的芯片组供应协议。”苹果表示。

CNBC报道称，随着芯片制造商英特尔决定退出5G智能手机调制解调器业务并启动对于PC、物联网设备和其他以数据为中心的设备中4G和5G调制解调器的机会进行评估，苹果和高通达成了全面和解协议。

科技媒体The Verge报道称，可能是英特尔的决定促使了苹果公司和高通公司决定达成和解 ---这一点令人非常惊讶。过去两年，苹果和高通一直就专利许可方式进行激烈争论。