Susheel Tadikonda: 5G赛道上,你的验证能否胜任目标?

毫米波、大规模MIMO、波束成形等5G技术正在彻底变革无线通信系统，包括设计、验证和测试都会面临新的挑战。传统的分治法已经不足以满足5G系统验证需求，针对天线、射频和数字的全面系统验证才能保证设计信心和可预期的上市时间。

近日，第三届 DVCon中国设计与验证大会盛大召开，新思科技芯片验证解决方案工程副总裁Susheel Tadikonda受邀在大会上致主题演讲《5G赛道上，你的验证能否胜任目标？》

5G赛道上，你的验证能否胜任目标？

5G在带来巨大便利的同时，对产品设计者的验证要求也空前复杂。新思科技芯片验证解决方案工程副总裁Susheel Tadikonda在主题演讲中重点介绍了5G技术支撑未来的应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量机器类通信(mMTC)和超可靠低时延通信(uRLLC)，在射频、天线、基带、网络都使用了大量的革新技术，这些新技术的集中使用给系统设计、验证和测试带来巨大挑战。传统分而治之的方法已经不能胜任， 如何搭建更完整的系统进行测试和验证，这些对5G验证团队带来了全新的要求和挑战。

基于新思科技验证平台来加速PCIe系统验证

PCIe系统验证非常复杂，从物理层、数据链路层、传输层到系统应用层。新思科技芯片验证事业部资深应用工程师郭洪志在下午精英探讨会上，从三个方面介绍了PCIe系统的验证方案，从物理层到传输层到应用层的验证方法，结合实际的案例和客户经验，生动阐述了如何做PCIe 系统的软硬件协同调试、芯片级调试、以及软件提前开发到如何实现覆盖率的收敛和协议的分析。现场观众爆满，提问热烈。

启用连续快速软硬件协同设计和验证

软硬件协同设计和验证是巨大的挑战，尤其是针对5G、AP、AI和ADAS芯片。在下午学术研讨会上，新思科技系统级设计及软硬件协同设计专家，虚拟原型平台经理潘小伟重点介绍了虚拟原型解决方案及虚拟原型和硬件仿真平台组合做混合仿真的方案。视频演示混合仿真平台，并重点介绍了AP，5G和AI用户案例，帮助用户加快软硬件协同设计及验证，在芯片流片前发现并解决更多的软硬件问题。

基于硬件仿真加速器的十亿时钟周期应用场景的功耗估计

芯片设计中的功耗分析问题需要分阶段考虑，应从大的场景范围逐步缩小到交付级别。而传统的基于软件仿真的方法无法克服仿真场景短、无代表性、难以观察功耗趋势等缺点。在下午另一场精英研讨会上，新思科技芯片验证事业部资深应用工程师殷燎表示，“基于Zebu高速硬件仿真器，同时结合Spyglass，PrimePower等静态功耗分析工具，新思科技创造性的提出了十亿级时钟周期级别的大动态范围功耗分析的方法，使用户能够快速得到软件级别的功耗趋势分析结果，从而为后续选取功耗交付区间奠定了基础。”现场听众对于该议题表现出浓厚兴趣，纷纷表示该方法为实际项目的功耗分析提供了新的先进思路。

在DVCon现场新思科技的展台上，展示了新思科技完整的验证解决方案介绍，包括最新型号的HAPS80D平台、复位域检查(RDC)演示、 软硬件协同验证加速的Hybrid方案演示。

新思科技验证平台具有业内领先的验证技术、验证IP、以及进阶版验证方法学，帮助用户在SoC规模和复杂度日益增长的情况下，依然能够加速从研发到上市的时间，将自己创新的产品更快速度推向市场。

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，目前拥有13200多名员工，分布在全球120多个分支机构。2018财年营业额逾31亿美元，拥有3100多项已批准专利。

自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1200人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思！