上交所披露了第五批科创板申报企业名单，两家半导体公司位列其中

4月2日，上交所披露了第五批科创板申报企业名单，两家半导体公司位列其中，分别是聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）和上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰半导体”）。两家公司注册地均为上海，保荐机构分别为中金公司和广发证券。

聚辰半导体成立于2009年，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，拥有EEPROM（存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。报告期内，公司营业收入情况如下表所示：

其中，EEPROM 在公司总营收中占比最高，近三年营收逐年增加，2018年该产品创收3.855亿元，占公司总营收89.2%。

据公司招股书显示，公司EEPROM产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。

根据赛迪顾问统计数据，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占全球约8.17%市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。此外，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该领域奠定了领先地位。

财务数据显示，聚辰半导体2018年、2017年、2016年三年的营收分别为4.3亿元、3.4亿元和3.1亿元，归属母公司所有者的净利润分别为1.0亿元、5743万元和3467万元。三年来，研发投入占营收的比例分别为12.06%、13.75%和16.07%。据公司解释，研发费用下降主要系报告期内公司主要经营的产品线为 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等，公司该等产品处于相对成熟阶段，相关研发主要为改进、升级性质研发，相应的流片、试制等支出较低所致。

虽然研发费用下降有理可循，然而，公司研发费用占营业收入的比例低于多家可比上市公司，且近三年明显低于行业均值。

除了研发投入较低外，公司采取的“价格战”模式从长期来看也难以保持竞争力。

据招股说明书显示，聚辰半导体在2016年度、2017年度及2018年度的综合毛利率分别为45.47%、48.53%及45.87%。其中，EEPROM产品在2016年—2018年毛利率分别为49.82%、52.33%及 48.06%。

对于2018 年公司 EEPROM 产品毛利率下降原因，公司表示主要是受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响。

此外，智能卡芯片和音圈马达驱动芯片产品毛利率也呈下降趋势。

公司称，系受到市场竞争的影响、降低部分产品的销售价格所致。

近几年，市场竞争加剧导致半导体市场价格下降、行业利润缩减，集成电路设计公司众多，市场竞争逐步加剧。随着本土竞争对手日渐加入市场，低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。

而聚辰半导体除了经营方面存在着诸多隐患，公司管理也面临着挑战。

从2014年到2018年4年时间里，聚辰半导体的法人变更了5次。2014年7月法人由浦汉沪变为金波；2015年3月法人变为范仁永；2016年1月法人又变为浦汉沪；同年，7月法人变为TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月法人最终变成陈作涛。

虽然聚辰半导体这么做的原因业界并不清楚，但是目前还不满50岁的陈作涛任职或担任董事的公司高达90几家。担任的职务越多，需要付出的精力也就越多。虽然聚辰是一家技术型公司，在芯片研发和产品上有着一定优势，但是对于公司未来的管理，聚辰还将面临不少挑战。此次进军科创板的最终结果如何，也还没有定论。