芯思想研究院推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜

2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。

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2018年中国大陆本土晶圆代工营收前七大合计营收为411亿元人民币，较2017年372亿元人民币增长10.7%。

中芯国际以226亿元人民币排名第一，华虹集团以108亿元人民币排名第二。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸先进制程晶圆厂；在天津建有一座8英寸晶圆厂；在深圳建有一座8英寸晶圆厂和一座12英寸MINI工厂；意大利有一座控股的8英寸晶圆厂。

2018年8月，中芯国际宣布14纳米工艺进入客户导入阶段，2019年将投产，预计将推高公司的营收。

华虹集团

华虹集团的营收包括华虹宏力和华力微两大制造平台的营收。

华虹宏力在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约17.4万片；同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线（华虹七厂）。

华力微拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片；位于浦东康桥的第二条12英寸生产线（华虹六厂）已经顺利投产，设计月产能4万片，工艺技术从28纳米起步，最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。

随着华虹六厂的28纳米产能逐步推出，2019年集团营收将可望取得较大增长。

华润微电子

华润微电子及其下属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。公司提供6英寸和8英寸晶圆代工服务。

华润微电子6英寸代工生产线以产能计为目前国内最大的6英寸代工企业，月产能21万片。8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术将提升至0.13微米。

公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

华润集团宣布将支持华润微电子在重庆建设12英寸功率器件代工生产线，投产后，将推动华润微电子的技术水平再上新台阶。

武汉新芯

武汉新芯为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片。

在武汉成为中国存储器基地后，武汉新芯可谓是凤凰涅槃，实现大逆转。营收连创新高，且实现了盈利。

2018年公司开工建设第二条12英寸晶圆代工，将紧抓物联网和5G运用的市场机遇，建设NOR FLASH（自主代码型）闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，相当于再造一个武汉新芯。

上海积塔

上海积塔的代工营收是指上海先进半导体的营收。2018年10月30日，上海积塔半导体有限公司与上海先进半导体制造股份有限公司订立合并协议。上海先进半导体将成为注销公司，整体并入上海积塔。

上海积塔（上海先进）拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆代工生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，月产8英寸等值晶圆162000片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。

2018年8月，上海积塔特色工艺生产线建设项目开工，项目建设分为两个阶段：一阶段建设一条8英寸0.11um 60000片的生产线，一条12英寸65nm 3000片先进模拟电路先导生产线，一条6英寸5000片SIC宽禁带半导体功率器件先导生产线。二阶段再建一条12英寸65nm先进模拟电路生产线，生产能力47000片，优化8英寸生产线的产品结构，扩充SIC、GaN功率器件的产能。

方正微电子

方正微电子是榜单中唯一只提供6英寸晶圆代工的公司，公司成立于2003年12月，拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。

方正微电子申请了与SiC和GaN功率器件相关的发明专利57项，2017年10月成功量产6吋SiC JBS 二极管芯片，在2018年获得了客户的大批量订单。

晶合集成

晶合集成是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，专注于晶圆代工，2017年6月试投产，10月进入量产，当年月产量约4000片，至2018年12月已经实现月产10000片。

公司除支持目前150纳米、110纳米及90纳米LCD驱动芯片工艺外，还在以自有研发团队研发55纳米逻辑（Logic）、射频（RF）及微控制器（MCU）工艺提供全方位的代工服务。

2019年，晶合集成还将继续扩充产能，2019年其营收有望翻倍，排名将稳步上升。

思考

一、芯片设计业的需求与晶圆代工业的供应矛盾：

2018年中国大陆芯片设计业的销售额达2519.30亿元人民币，按30%的毛利率计算，芯片设计公司的代工营收也在1750亿元人民币；可2018年中国大陆本土晶圆代工营收前七大合计营收为411亿元人民币，只占本土芯片设计业的不到1/4。

二、本土晶圆代工净利润率情况

台积电自2003年以来，其净利率一直维持在30-40%之间。公司的研发支出也一直维持在7-8%之间。

在台积电的新技术追命索下，追赶台积电的格芯、联电和中芯国际的确实太累。联电和中芯国际的净利率从多年来一直在个位数徘徊。而格芯更是连续10年亏损。以至现在格芯、联电退出先进制造竞赛，只有中芯国际还在苦苦追赶。

相反，华虹半导体依靠8英寸特色工艺，净利率从2012年一路攀升，由10.4%升到2018年20%，很令人鼓舞。

三、如何提升净利率

晶圆代工市场就是一个赢者通吃的世界。台积电是全球大客户的第一供应商，占有全球晶圆代工市场55%以上的市场，是晶圆代工市场当之无愧的老大，其净利率维持在30-40%之间，占有全球代工市场净利润90%以上。

为了提升净利率，中国本土晶圆代工商必须在某一领域做到行业老大，成为客户的第一供应产商，才能具有议价权，否则永远只是一个苦力活。

而且要和封测厂商携手，形成虚拟IDM方式，打造一条龙服务，让客户可以获得更多高附加值的服务。