贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

在半导体行业，存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。然而，今天的电子设备对内存容量的需求越来越高，因为需要储存大量的数据。与此同时，为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案：AgCoatPrime。

AgCoatPrime是一款表面镀金的银线。“在开发AgCoatPrime时，结合性和可靠性是最为关键的两大因素。”贺利氏电子产品经理EricTan表示，“客户可以放心，这款新产品具有与金线相同的性能，但成本明显降低。”

可替代键合金线

AgCoatPrime的规格与金线高度一致，键合过程中不需要惰性气体，因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。此外，该款产品为球焊键合机提供了一种即插即用的解决方案。而且，贺利氏会为客户提供全方位的支持，帮助其优化AgCoatPrime的实际应用。

2018年，金线在全球键合线市场中的份额为36％。在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。镀金银线的出现为存储器件市场迎来类似的变革打开了一扇大门。