科创板第一批IPO企业名单公布 芯片公司成最大赢家

3月22日晚间，科创板第一批IPO企业名单相继公布，截至目前，上海证交所官网公开了9家科技企业并附上了这些公司递交的招股书材料，分别是晶晨半导体、睿创微纳、江苏天奈科技、江苏北人机器人、利元亨、容百科技、和舰芯片、安翰科技、科前生物。据统计，这9个项目拟合计融资金额为109.88亿元。

通过相关背景调查，这九家企业覆盖芯片、智能制造、医药、锂电池、新材料5个领域。从行业数量来看，芯片公司成为首批申请企业中的最大赢家，分别有晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片三家企业。

晶晨半导体

晶晨半导体（上海）股份有限公司的主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品 主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

公司商业模式属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC 芯片的研发、设计与销售，已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。

烟台睿创微纳技术股份有限公司

睿创微纳的主营业务为红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售，是一家专业的红外成像整体解决方案提供商。其专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司是高新技术企业，建有山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

和舰芯片拟融资25亿元，募集资金用于扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸制程基础上进行工艺研发，同时扩大28nm和40nm等制程的产能。

和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中，主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。