2.5D/3D封装产业规模2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%
根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。
而消费性、高效能运算与网络(HPC & Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域，其中消费性应用还是占据最大的规模，市场将从2018年的11亿7600万美元，成长至27亿2200万美元，CAGR 18%，而高效能运算则将从3亿5000万美元成长至23亿3200万美元，CAGR高达46%，是成长率最高的应用，车用市场8100万美元成长至2亿5200万美元，CAGR 25%，工业与医疗应用合计将从2018年的1亿5000万美元，成长至2023年的4亿5200万美元，CAGR也是25%
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
立体堆叠技术
+关注
关注
0文章
2浏览量
8462
原文标题：2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元
文章出处：【微信号：SEMI2025，微信公众号：半导体前沿】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
基于 HT 的 2.5D 组态可视化技术方案与场景实现
，可支撑工业互联网、智慧园区、数据中心等场景的 Web 端组态开发。 2.5D（等距轴测）技术定义 2.5D 即等距轴测设计，通过二维平面投影同步呈现物体三维坐标面特征，兼顾立体感与渲染效率。实现则无需完整
芯片测试设备市场持续高速增长--Handler市场2033年将达29.7亿美元 | CAGR 6.8%
据SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日报道，全球半导体芯片测试Handler市场规模预计到2033年将
兆易创新GD32 MCU产品系列助力3D打印机性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体
台积电如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5D/3D 先进封装重塑热管理
随着半导体封装不断迈向 2.5D、3D 堆叠以及异构集成，热管理已成为影响性能、可靠性与量 产能力的关键因素之一。面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持续提升，
从3D堆叠到二维材料：2026年芯片技术全面突破物理极限
2026年半导体行业跨越物理极限：3D堆叠芯片性能提升300%，二维材料量产为1纳米工艺铺路。探讨芯片技术在算力、能耗与全球化合作中的关键进
2D、2.5D与3D封装技术的区别与应用解析
半导体封装技术的发展始终遵循着摩尔定律的延伸与超越。当制程工艺逼近物理极限，先进封装技术成为延续芯片性能提升的关键路径。本文将从技术原理、典
浅谈2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么区别？
集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析：
Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术
、3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的SoC设计能力，Socionext将提供高性能、高品质的解决方案，助力客户实现创新并推动其业务增长
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
闪存。
现在应用于逻辑芯片，还在起步阶段。
2）3D堆叠技术面临的挑战
3D堆叠技术面临最大挑战
发表于 09-15 14:50
iTOF技术，多样化的3D视觉应用
视觉传感器对于机器信息获取至关重要，正在从二维（2D）发展到三维（3D），在某些方面模仿并超越人类的视觉能力，从而推动创新应用。3D 视觉解决方案大致分为立体视觉、结构光和飞行时间 （TOF）
发表于 09-05 07:24
3D封装的优势、结构类型与特点
nm 时，摩尔定律的进一步发展遭遇瓶颈。传统 2D 封装因互连长度较长，在速度、能耗和体积上难以满足市场需求。在此情况下，基于转接板技术的 2.5D
华大九天推出芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm
随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托
多芯粒2.5D/3D集成技术研究现状
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成
评论