2024年PCB行业全球产值或超750亿美元，高端PCB产品成长空间较大

【2024年PCB行业全球产值或超750亿美元，高端PCB产品成长空间较大】

全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。

多层板、柔性板、HDI板合计占比超70%，PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。多层板、柔性板、HDI板是PCB市场的主力军，据Prismark统计，2017年多层板、柔性板、HDI板的合计占比高达74%，高端PCB产品成长空间较大。

【江苏三园区拟入选军民融合产业示范基地】

从江苏省工信厅军民结合推进处获悉，新一批省级军民融合产业示范基地名单公示，拟认定苏州工业园区为“江苏省军民融合产业示范基地（新一代信息技术）”，海安高新技术产业开发区、江阴临港经济开发区为“江苏省军民融合产业示范基地（新材料）”，公示截至2月28日。省级军民融合产业示范基地，享受省新型工业化产业示范基地同等待遇，可获“一站式”服务和管理，包括在发展规划、产业布局等方面，对产业示范基地进行重点指导；在科技创新、财政支持等方面，提供政策咨询服务，并协助落实相关政策等。

【美专家：中国集成电路产业扶植不出顶尖企业，出口管制无法解决半导体贸易争端】

集微网消息，日前，美国智库“国际战略研究中心（CSIS）”就中国半导体产业的发展情况举办报告发布会。该中心公共政策与技术项目组负责人James A. Lewis在报告中指出，中国使用的半导体产品只有16%是在国内制造，而真正由中国公司生产的只有8%。因此，尽管中国近年来在集成电路产业投入巨大，但现阶段仍依赖西方，关键芯片在未来许多年仍依靠大量进口。半导体产业依赖政府扶持，无法扶植出顶尖企业。

去年美国制裁中兴以来，中美双方不断发生贸易摩擦以及关税争端，半导体产业也不可避免地涉及其中。美国半导体行业协会（SIA）全球政策副总裁Jimmy Goodrich表示，出口管制是美国政府过去几十年来维护国家安全的重要手段，但它不该沦为解决贸易争端的武器。他认为，最重要的是做好知识产权的保护，中美双方在相关政策领域都有提升空间，可以通过中美贸易协议创造一个更公平的竞争环境，特别是政府补贴和知识产权信息的披露方面。